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11.4 - July/August 2011

Issue - 11.4 July/August 2011

정확성 및 신뢰성을 요구하는 PCB 부품 매립
성능 극대화를 위한 세정액과 세정 장비
초소형 부품으로 SMT 스텐실 인쇄 과제 해결하기
X-ray 기술 발전史
파미, 기본 충실, 고객 만족에 역점

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11.3 - May/June 2011

Issue - 11.3 MayJune 2011

3D SPI를 넘어선 5D 솔더 페이스트 검사 기술
8구역 리플로우 오븐에서 10구역 오븐으로 레시피 변환
NPI에서 양산 환경으로 전환
생산 무결성 보장하는 1차•2차 소스 인증 방법

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11.2 - March/April 2011

Issue - 11.2 March/April 2011

"무세척" 솔더 페이스트 세척 Vs.수세척 솔더 페이스트 이용
합리적인 NPI 프로세스
제 1정보 공급 및 관리하는 EMS 제공업체

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11.1 - January/February 2011

Issue - 11.1 Jan/Feb 2011

플렉서블 고체 조명용 인쇄 전자기술
LED BIN 검증과 추적
PEC 공정 이용한 LED 인터커넥션
부품 데이터 관리

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10.6 November/December 2010

Issue - 10.6 Nov/Dec 2010

플럭스 잔류물에 따른 적합한 세척제 선택
비파괴 서모커플 부착 기법 정확도 분석
패키징용 열 경화 접착제
비구속적 피더 위치의 이점
무연 어셈블리의 PCB 디래미네이션 예측

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10.5 - Sep/Oct 2010

Issue - 10.5 September/October 2010

웨이퍼 레벨 솔더구 탑재 의미
전자제품에 등장한 나노기술
본드 강도 측정의 중요성

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10.4 - July/August 2010

Issue 10.4 - July/August 2010

PoP 어셈블리를 위한 PCB 어셈블리 시스템 셋업
전자제품에 등장한 나노기술
혁신적인 컨택터 프로브 기술로 고급형 패키지 과제 해결
솔더 페이스트 제트 프린팅의 부상

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10.3 - May/June 2010

Issue 10.3 May/June 2010

BGA 어셈블리 신뢰성 - PWM 소재가 핵심
고신뢰성 애플리케이션이 무연 웨이브 솔더링 공정 구축에 대한 가이드라인

SMT 어셈블리에 COB 통합용 프로세스 과제와 솔루션

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10.2 - March/April 2010

Issue 10.2 March/April 2010

주석-납 및 무연 솔더 페이스트 개발: 헤드인필로우 결함 감소시키기
무연 어셈블리에서 구리 용해 감소

숨겨진 결함 검출

SMT 재공정에 적합한 툴 – 전도 기법 OR 대류 기법

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10.1 - January/February 2010

Issue 10.1 January/February 2010

관리 경험, 학습 곡선 및 협력을 통한 세척 공정 혁신
AOI 솔루션을 구입할 때의 고려사항
2009년도 전세계 유통업체 리뷰

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