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2008/12/03, 수요일 |
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STI Electronics는 공정 개발 및 솔더/어셈블리 트레이닝을 지원하는 대규모 리소스 공급업체로 트레이닝 킷트에 대한 토털 솔루션을 제공한다고 발표했다. 이 회사가 지원하는 리소스는 표준화된 킷트를 비롯해 특정 애플리케이션에 맞춤화된 소재 모두에서 이용할 수 있다. 표준화된 트레이닝 킷트는 IPC, NASA, 상업용 프로그램 및 회사의 독자적인 프로그램을 위한 인증 프로그램에서 사용된다.
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2008/11/25, 화요일 |
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 Crystek 는 주파수를 2배로 강화하고 기본적인 기술이 강화된 새로운 CVCO55CXT-6250-6250 CRO (Coaxial Resonator Oscillator)를 발표했다. 이 제품은 경쟁사 제품 대비 더욱 낮은 위상 잡음과 더욱 낮은 고조파를 위한 새로운 성능 수준까지 도달하면서, 공정 과정에서 더욱 낮은 전류 소비를 이끌어 낸다.
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2008/11/25, 화요일 |
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인피니언 테크놀로지스는 최신 전자 기기의 안테나 보호를 위한, 업계에서 가장 작은 TVS (Transient Voltage Suppression) 다이오드를 출시했다. 주요 애플리케이션으로는 GPS, 모바일TV, FM 라디오, 그리고 차량의 RKE (Remote Keyless Entry) 및 TPMS (Tire Pressure Monitoring System) 등이 있다.
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2008/11/18, 화요일 |
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IEEE Std. 1149.x 바운더리 스캔 개발 시스템의 선도적인 글로벌 공급업체 XJTAG는 새로운 JTAG 체인 디버거를 새롭게 출시했다. 이 디버거를 이용해 엔지니어는 바운더리 스캔 시스템을 이용할 수 있어 PCB 셋-업 시간을 상당히 향상시키고 프로토타입 회로에서 트러블슈트 오류를 신속하게 찾아낼 수 있다. |
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2008/11/14, 금요일 |
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Asymtek은 비접촉식 DJ-100 제트 디스펜스 시스템을 새롭게 선보였다. 이 제품은 신속한 생산 속도와 우수한 정확도 및 공정 제어가 결합되었다. |
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2008/11/07, 금요일 |
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미래산업은 430mm 이상 대형보드 사이즈 작업 시 생산성을 높이고 One-Step 방식으로 680*460mm까지 작업이 가능한 Mx400L, Mx400LP 마운터를 새롭게 출시했다고 발표했다. |
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2008/11/03, 월요일 |
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IMS (International Manufacturing Services, Inc.)는 비용 효율적인 고품질의 정밀 씬 필름 감쇄기 제품 라인에 63mW 0603 크기를 추가했다고 발표했다. IMS는 고품질의 후막칩 저항기 (thick film resistor), 감쇄기, 플라나 디바이더를 공급하는 선도적인 제조업체이다. |
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2008/10/17, 금요일 |
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 OK International은 MFR-1100 시리즈인 단일 출력 솔더링 및 리워크 시스템을 출시했다. 트레이닝 투자를 최소화하고 애플리케이션 솔루션을 최대화시키면서 생산성을 향상시키기 위해 설계된 이 시스템은 솔더링과 리워크 애플리케이션을 위해 3가지 핸드-피쓰를 선택할 수 있는 특징이 있다.
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2008/10/16, 목요일 |
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Juki가 대용량 회로 보드 어셈블리를 위한 고속 모듈식 마운터 FX3를 출시했다. FX3는 모바일 폰, PC 디지털 카메라, 디지털 카메라와 같은 대용량 프린트 회로 보드 어셈블리에서 사용하기에 이상적인 마운팅 전자 부품을 위한 산업용 로봇이다.
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2008/10/15, 수요일 |
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미래산업은 대형 사이즈 대응이 가능한 Mx200L, Mx200LP 신제품 2종을 출시했다. Mx200L, Mx200LP는 대형 보드 작업 시 생산성을 높이기 위하여 2 단계 모드로 작업해야 하는 기존의 방식을 개선하여 1단계 방식으로 대형보드 작업이 가능하다. |
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2008/10/10, 금요일 |
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다우코닝의 자동차 전자 그룹이 자동차용 DOW CORNING® TC-5026 방열 그리스를 출시했다. 컴퓨터 내 반도체 부품용으로 개발된 TC-5026은 다방면에 걸친 고객사 테스팅을 통해 고열의 까다로운 자동차 애플리케이션에도 적합하다는 것이 입증되었다. |
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2008/10/10, 금요일 |
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 Smart Sonic은 새로운 저가형 초음파 스텐실 클리너 제품 라인을 출시했다. 이 제품은 소량 생산형 스텐실을 클리닝하고 파인-피치 스텐실 경구의 일관적인 클리닝을 비롯해 수동 클리닝으로 야기되는 스텐실 손상 감소가 필요한 SMT 어셈블러 Series 500을 겨냥했다.
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2008/10/10, 금요일 |
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 YESTech의 YTV F1 시리즈 AOI 장비는 업계 최고 수준의 완벽한 검사 솔루션을 실현하면서, 솔더 및 납 검출, 부품 유무 및 위치, 정확한 부품, 쓰루-홀 부품에 대한 최첨단 자동화 검사 기능을 제공한다.
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2008/10/07, 화요일 |
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 OK 인터내셔널은 가격 경쟁력이 높은 고성능 PS-900 솔더링 시스템을 선보인다. PS-900 솔더링 시스템은 가격 경쟁력이 높은 솔더링 시스템에서 SmartHeat® 기술의 혜택을 제공한다.
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2008/10/07, 화요일 |
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임베라 일렉트로닉스는 자사의 턴키 (turnkey) 제조 서비스의 전 영역에서 적용 가능한 차세대 IMB (Integrated Module Board) 기술을 출시했다. 임베라의 IMB 기술은 OEM 및 ODM 업체의 기존 제조 공정에 간단히 도입하여, 더 작은 사이즈의 보드를 더욱 빠르고 비용 효율적인 방법으로 생산하도록 하는 기술이다.
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2008/10/06, 월요일 |
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 Cookson Electronics의 ALPHA® 브랜드제품에 대한 ZERO 할로겐 프로그램은 산업 표준에 기반해 ZERO 할로겐 컨텐츠나 트레이스 레벨을 갖춘 소재를 선별할 때 전자 어셈블러를 지원한다.
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2008/10/06, 월요일 |
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Asymtek 는 고속 언더필 애플리케이션을 위해 새로운 DispenseJet® DJ-9500 플루이드 젯팅을 도입했다. DJ-9500의 유연성 높은 공기 역학식 (pneumatic) 설계는 기존의 니들 유형의 디스펜서보다 최고 10배 빠른 플루이드를 분출할 수 있다. |
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2008/10/01, 수요일 |
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 하위급 부품은 배치 장비의 생산성을 심각하게 훼손할 수 있다. 지멘스 일렉트로닉스 어셈블리 시스템의 새로운 Siplace 3D 평탄도 모듈은 이 같은 상황에 대한 한계를 뛰어넘는다. 새로운 모듈은 자동차, 항공, 의료 산업에서 최고 수준의 요건을 요구하는 고객들을 위해 제품을 생산하는 전자제품 업체들에게 매우 적합하다.
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2008/10/01, 수요일 |
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 Tyco Electronics는 최신 8mm 씬 프로파일 피더를 출시했다. 이 제품은 0201/0402 부품 요건에 모두 적합한 정확도 및 성능이 매우 우수한 특징을 제공한다.
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2008/09/30, 화요일 |
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FCT 어셈블리 사업부이자 Nihon Superior의 SN100C 제품 라인 공식 라이선스 업체인 FCT 솔더 (FCT Solder)는 Sn62/Sn63 애플리케이션에 적합한 2세대 수용성 솔더 페이스트 화학 제품인 WS170 수용성 솔더 페이스트를 발표했다. 이 제품은 환경적인 전체 스펙트럼 조건에 대해 최적의 성능 처리량을 유지할 수 있도록 특별히 고안되었다. |
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2008/09/30, 화요일 |
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 Henkel의 획기적인 에폭시 플럭스 소재인 Hysol® FF6000은 단일 소재에 플럭스 기능성과 언더필 보호 기능이 통합되었다. 경화 가능한 리플로우 소재 Hysol FF6000은 무연 솔더 접합 형성을 위한 플럭스 동작을 제공하기 위해 가공되었으며, 경화될 때, 기계적 압력에 대한 언더-필 보호 기능을 제공한다.
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2008/09/19, 금요일 |
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KIC는 성공적인 KIC 익스플로러 플랫폼에 새로운 프로파일러 모델을 도입했다. 새로운 모델은 최첨단 KIC 익스플로러 하드웨어를 사용하며 표준 유형의 K TC 커넥터를 사용한 9개의 써모커플의 특징이 있다.
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2008/09/19, 금요일 |
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BPM Microsystems의 플래시스트림 (Flashstream) 기술은 지난 2007년 처음 도입된 이래, 꾸준히 기술이 향상되었다. 플래시스트림은 오는 2008년까지 최고 32기가비트의 메모리를 지원해 업그레이드 가능한 하드웨어가 될 것이다. 디바이스 집적도가 시장에서 점점 중요해지기 때문이다.
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2008/09/16, 화요일 |
 미래산업은 시간당 3만개 부품을 다루고 다품종 소량생산에 적합한 중속 칩마운터'Mx350'을 출시했다고 발표했다. 이번에 발표한 제품은 칩마운터 사업과 관련해 유럽 수출을 위한 전략적 모델이다.
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2008/08/13, 수요일 |
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SJ INNO TECH가 실시간 SPI 검사가 가능한 3D Vision 스크린프린터 ‘HP-520SPI’를 발표했다. HP-520SPI는 PCB에 도포된 솔더를 3D 형상으로 측정하여 위치, 폭, 길이, 부피 등의 정확한 데이터를 이용한 3D 입체 형상 데이터를 구한다. |
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2008/07/22, 화요일 |
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Aqueous Technologies는 Trident의 4세대 오토매틱 디플럭싱 시스템을 위한 비디오를 새롭게 발표했다. Trident 시리즈는 무연의 호환이 가능한, 완전 자동형 포스트-리플로우 디플럭싱 시스템의 차세대 제품이다. |
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2008/07/22, 화요일 |
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 X-레이 검사 장비 업체 ㈜자비스는 최근 단층 촬영 기법을 이용한 초정밀 검사 장비 Xscan-7000 CT를 출시했다. 이 장비는X-ray 2차원 및 3차원 촬영 기법을 이용해, 완성품 혹은 생산 중간 단계에서 PCB의 내부 결함을 검사, 추출하는 Xscan 제품군시리즈를 보완한 제품이다.
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2008/07/09, 수요일 |
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Essemtec FAST TRACK 배치 생산 라인은 프로토타입 수행을 희망하는 기업과 중소 규모의 생산 라인을 위해 개발되었다. Essemtec FAST TRACK의 광범위한 장비를 사용하면 스텐실 프린팅, 부품 플레이스먼트, 리플로우의 완벽한 과정이 벤치 탑에서 수행될 수 있다. |
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2008/07/08, 화요일 |
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Assembléon은 MC-12 픽 & 플레이스의 새로운 장비를 출시했다. MC-12는 1.25m의 길이에 1.44m 폭의 장비로 최고 120개의 피더까지 탑재시킨다. 시간당 36,000 개의 부품을 최고 속도로 동작시켜, 스퀘어 미터 시간당 20,000개의 부품의 공간 생산성을 제공한다.
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2008/07/08, 화요일 |
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FCT 어셈블리의 사업부 FINE LINE STENCIL은 LPKF 레이저 기술/SMT 스텐실 레이저 기술의 상용화를 발표했다. 레이저 컷 스텐실은 미세 피치 구경을 위해 향상된 구경 해상도 및 우수한 톨러런스를 실현하며, 0.4 mm (0.016")까지 다운시킨다. |
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