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2009/03/30, 월요일 |
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 자동 어셈블리 제품 및 시스템 전문 업체인 JUKI는 SMT/Hybrid/Packaging 2009 전시회에서 제품을 출시할 계획이다.
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2009/03/27, 금요일 |
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유로플레이서는 전세계 SMT 플레이스먼트 시장에서 제품 차별화 혁신 부분으로 2009년도 Frost & Sullivan 어워드를 수상했다고 발표했다. |
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2009/03/27, 금요일 |
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x-레이 검사 기술 전문 업체 데이지 프리시젼 인더스트리(Dage Precision Industries)는 NT X-레이 튜브 기술을 발표했다. NT X-레이 튜브 기술은 이 회사의 혁신적인 전송 x-레이 튜브 기술로 개발되었으며 최소 유지로 봉인된 튜브의 이점과 함께 서브마이크론 인지 성능을 제공한다. |
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2009/03/27, 금요일 |
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 PCB 제조 공급망 분야의 생산성 개선 소프트웨어를 제공하는 발러 컴퓨터라이즈 시스템스(Valor Computerized Systems)는 자사의 제조 정보추적 데시보드 솔루션을 제공한다.
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2009/03/25, 수요일 |
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MYDATA는 MY100 시리즈 장비 2종(제품명: MY100SX, MY100LX)을 출시했다. MY100 시리즈는 기존 제품 대비 훨씬 더 우수한 기능성과 업그레이드 성능을 제공한다. |
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2009/03/25, 수요일 |
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제트트론(ZESTRON®)의 배스 애널라이저는 사용하기 편리한 모니터링 킷으로, 몇 단계로 적용될 수 있으며 특별한 작동 트레이닝이 필요없이 쉽게 사용할 수 있다. 고농도 클리닝 에이전트의 사용은 비용 효율적인 솔루션이다. 그러나, 드랙아웃이나 희석화로 인해, 클리닝 에이전트의 농도는 시간이 지남에 따라 변화될 수 있다. |
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2009/03/24, 화요일 |
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만코프(Manncorp)는 비용 절감 및 에너지 절약을 실천할 수 있는 소형 풋프린트 무연 웨이브 솔더 장비(제품명: ECO-300)을 출시했다. ECO-300은 100Kg, (220 lbs.) 티타늄 솔더 팟을 이용해 대형 팟 장비의 맞춤식 솔더 시작 비용을 절감으로 감소시킨다. 더욱 빨라진 가열 시간과 단일 웨이브 시스템의 온도 조건을 통해, 40% 미만으로 에너지를 소비시킨다. |
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2009/03/24, 화요일 |
 알파 쿡슨 일렉트로닉스(Alpha, Cookson Electronics)는 무연 코어 솔더 와이어(제품명: ALPHA® Telecore XL-806)를 출시했다. 이 제품은 최신 혁신 기술이 활용되어 세계 최고 수준의 솔더링 성능과 신뢰성을 제공한다. |
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2009/03/20, 금요일 |
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아쿠어스 테크놀로지스(Aqueous Technologies Corp.)는 모든 디플럭싱 장비에서 사용할 수 있는 업계 최고 기술의 유체 전달 기술인 프로그레시브 에너지 다이내믹스(Progressive Energy Dynamics)를 발표했다. |
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2009/03/20, 금요일 |
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 고성능 솔더링 및 브레이징 소재 공급업체 니혼수퍼리어(Nihon Superior Co. Ltd.,)는 정확한 부산 및 우수한 분할 성능을 제공하는 엑스트라 파인 솔더 와이어(Extra Fine Solder Wire) SN100C (030)을 발표했다.
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2009/03/19, 목요일 |
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 3차원 인쇄 검사기(SPI) 전문업체 ㈜고영테크놀러지는 기존 제품 대비 2배 향상된 속도 및고정밀도 성능을 제공하는 검사장비(제품명: aSPIre 2)를 출시했다.
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2009/03/17, 화요일 |
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아쿠어스 테크놀로지스(Aqueous Technologies Corp.)는 모든 디플럭싱 장비에서 사용할 수 있는 업계 최고 기술의 유체 전달 기술인 프로그레시브 에너지 다이내믹스(Progressive Energy Dynamics)를 발표했다. |
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2009/03/17, 화요일 |
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아쿠어스 테크놀로지스(Aqueous Technologies Corp.)는 모든 디플럭싱 장비에서 사용할 수 있는 업계 최고 기술의 유체 전달 기술인 프로그레시브 에너지 다이내믹스(Progressive Energy Dynamics)를 발표했다. |
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2009/03/16, 월요일 |
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 SMT 생산 장비 전문 업체 Essemtec은 2대의 젯트 디스펜서를 장착한 CDS6200를 출시했다. 젯트 디스펜싱 기술은 다양한 재료를 다양한 관점으로 프로포션할 수 있다.
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2009/03/16, 월요일 |
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 수동식 진공 관리 솔루션 전문업체 버추얼 인더스트리(Virtual Industries Inc.)는 비용 효율적인 BULB-VAC 툴(제품명: BVJ-075-B)을 출시했다고 발표했다.
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2009/03/11, 수요일 |
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큐셉트 테크놀로지스(Qcept Technologies Inc)는 세계적인 메모리 제조업체가 최첨단 파일럿 생산 라인에 사용하기 위해 자사의 ChemetriQ® NVD (Non-Visual Defect) 검사 솔루션을 평가하고 있다고 밝혔다. ChemetriQ 시스템은 주로 40nm 미만 공정기술(Design Rule)이 반영된 메모리 웨이퍼를 검사하는데 사용되고 있다. 이 시스템은 또한 새로운 소재, 공정 및 소자 구조를 통합한 첨단 R&D 웨이퍼 검사에 활용된다. |
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2009/03/02, 월요일 |
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프랙티컬 컴포넌트(Practical Components Inc.)는 새로운 프랙티컬 컴포넌트 B-52 CRET (Cleanliness & Residue Evaluation Test) 킷을 발표했다. 이 킷은 고객의 제조 공정의 이온 세척을 결정할 수 있도록 설계되었다. 테스트 보드 및 부품은 IPC-B-52 테스트 장비와 관련된 지침을 따른다. |
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2009/03/02, 월요일 |
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 BEST는 최상의 피치, 초소형 볼 직경의 리볼링 프리폼 제품을 출시했다고 발표했다. EZReball™ 리볼링 프리폼은 볼 크기가 0.20mm까지 다운되어 이용할 수 있다. 이러 같은 프리폼은 0.4mm 피치 크기까지 디바이스를 장착할 수 있다. 솔더 구 합금은 무연, 주석-납, 고온 합금으로 이용할 수 있다.
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2009/03/02, 월요일 |
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 Essemtec은 다양한 전자 제조 분야의 요구에 부할 수 있는 유연성이 매우 높고 고속인 픽 & 플레이스 장비 PANFLEX2를 출시했다. X-비전 시스템을 사용함으로써, PANFLEX2는 비용을 절감하면서 더욱 다양한 기능을 제공한다.
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2009/03/02, 월요일 |
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전자 어셈블리를 위해 카트 및 랙 관리 제공업체인 블리스 인더스트리(Bliss Industries Inc.)는 혁신적인 FLEXconveyor를 출시했다고 발표했다. FLEXconveyor와 완벽한 수동식 컨베이어 박스 라인은 박스 빌드를 혁신시키며 제조방식을 최적화할 수 있을 것으로 기대되고 있다. |
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2009/03/02, 월요일 |
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고성능 솔더링 및 브레이징 분야의 선도업체 니혼 수퍼리어(Nihon Superior Co. Ltd.,)는 할로겐 없는 솔더 페이스트 SN100C P600을 출시했다. 이 제품은 할로겐이 없는 고신뢰성 무연 솔더 페이스트로 F, Cl, Br, I를 포함하지 않는다. |
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2009/03/02, 월요일 |
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시플레이스(Siplace)가 부품 공급 성능을 향상시킨 3x8 mm 셔터리스 S-피더를 출시했다. S-시리즈 테잎 피더 제품은 지난 몇 년 동안 시플레이스가 공급하는 플레이스먼트 장비 가운데 가장 중요한 제품 중의 하나였다. 이번에 새롭게 출시한 3x8 mm 셔터리스 S-피더를 장착한, 지멘스 일렉트로닉스 어셈블리 시스템스(SEAS: Siemens Electronics Assembly Systems)는 이 제품을 통해 향상된 버전을 현재 선보이고 있다.
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2009/02/18, 수요일 |
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 Aqueous Technologies는 새로운 친환경 제품인 에버퍼레이터(제품명: E101 Evaporator)를 출시했다. 이 회사의 모델 E101 에버퍼레이터는 디플럭싱 장비, 스텐실 클리닝 장비, 다른 수용성 기반 장비와 같은 다양한 수용성 클리닝 시스템에 적합한 제로-방전 환경을 제공한다.
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2009/02/17, 화요일 |
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 폼팩터는 NAND 및 NOR 플래시 메모리 300mm 웨이퍼 테스트를 위한 자사의 고급형 풀 웨이퍼 컨택트 프로브 카드 제품군에 하모니 원터치(OneTouch™) ATC 프로브 솔루션을 새로 추가했다고 발표했다. DRAM 웨이퍼 테스트를 위한 하모니 eXP™ 플랫폼에 최근 도입된 다양한 아키텍처 기능 향상을 활용한, 하모니 원터치 ATC 카드는 플래시 디바이스 제조업체들이 향상된 웨이퍼 테스트 생산성 및 개선된 테스트 수율을 통해 첨단 플래시 제품에 대한 테스트 비용을 낮출 수 있게 해준다.
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2009/02/13, 금요일 |
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Indium8.9HF 솔더 페이스트는 비압축식 프린트 전송 효율성과 반응 대 정지 프린트 기능을 갖춘 할로겐이 없는 무연 솔더 페이스트이다. Indium8.9HF의 고성능 리올로지는 오늘날의 최첨단 0.4mm 피치 및 0201 기술에 매우 이상적이다. |
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2009/02/13, 금요일 |
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 Aqueous Technologies는 미스프린트 어셈블리, 스텐실, 스크린뿐 만 아니라 사후 리플로우 회로 어셈블리에서 리플로우되지 않은 솔더 페이스트 및 고착제를 제거하기 위해 설계된 완전 자동형 미스프린트 및 스텐실 세정 시스템인 StencilWasher MP를 발표했다.
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2009/02/10, 화요일 |
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 이브이그룹(EV Group, EVG)은 높은 정렬 정밀도를 요구하는 시장 상황에 부응하여 NT 시리즈를 발표했다. 이 장치는 마스크얼라이너, W2W(Wafer-to-wafer) 본드 얼라이너 그리고 측정시스템 등에 사용된다. 최근 패키지 기술은 더 많은 구조물을 수용하기 위해, 구조물 크기를 더 작게 함으로써 정렬 능력과 관련된 여러 문제가 야기되고 있다.
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2009/02/10, 화요일 |
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 비전 엔지니어링 (Vision Engineering)의 새로운 스테레오 줌 마이크로스코프 SX45는 광학 성능을 유지하면서 더욱 우수한 이용성을 제공한다.
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2009/01/30, 금요일 |
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 솔더 복구 전문업체 EVS 인터내셔널 (EVS International)은 수상 경력이 있는 EVS 시리즈에 새로운 제품 2종 EVS 7000 및 EVS 9000을 출시했다. 두 제품 모두는 솔더 드로스의 과정에서 퀀텀 리프 (quantum leap)를 대표한다.
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2009/01/30, 금요일 |
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프로메이션 (PROMATION)은 ASD-700 PCB DeStacker 시스템의 기능성을 향상시켰다고 발표했다. ROMATION의 ASD-700 PCB DeStacker는 라인 전면에서 로딩 PCB를 위해 소형 풋프린트를 제공했다. 탑-로드 시스템은 2 x 3" ~ 18 x 20"의 크기에 걸쳐 최고 80개의 PCB를 보유할 수 있다. 유동 센터 지원 매커니즘은 위쪽으로 상향되었으며 에지 벨트에서 공정을 낮추는 기간 동안 대형 PCB가 플렉싱되는 것을 막기 위해 사용된다. |
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