인쇄 배선 보드(PWB) 어셈블리에 무연 소재를 이용하게 되면 웨이브 솔더링의 장비 및 성능에 영향을 미치게 된다. 따라서 생산 환경에서 핀인홀 침습적 리플로우 기법을 이용하는 것이 매력적인 대안이 되고 있다. 웨이브 솔더링을 제거함으로써 무연을 구현하기 위한 비용과 흔하게 발생되는 일부 프로세스 결함이 감소된다. 이 글에서는 각기 다른 마감재의 보드에 동일한 무연 합금을 적용해서 침습적 리플로우 무연 솔더 접합부의 충전 비율 측정 결과를 설명하고자 한다. 그리고 침습적 리플로우 결함 제거를 위한 설계 규칙, 홀 크기, 기타 요인들에 대해 살펴보고 최근의 IPC 610-D 표준의 침습적 리플로우 요구와 비교한다.
엔지니어들이 무연 소재를 이용한 PIHR 기법의 유용성을 평가할 수 있도록 지난 몇 년에 걸쳐서 주요 전자 박람회에서 전체적인 핀인홀 리플로우(PIHR) 프로세스가 시연되었다. 가장 최근의 행사는 2005년 5월에 Nepcon UK 전시회의 한 부분으로 개최된 'Lead-Free Experience3'이었다. 이 글에서는 이 전시회에서 이용되었던 PIHR 프로세스에 대해 설명하고자 한다.
인쇄 배선 보드(PWB) 어셈블리에 무연 소재를 이용하게 되면 웨이브 솔더링의 장비 및 성능에 영향을 미치게 된다. 따라서 생산 환경에서 핀인홀 침습적 리플로우 기법을 이용하는 것이 매력적인 대안이 되고 있다. 웨이브 솔더링을 제거함으로써 무연을 구현하기 위한 비용과 흔하게 발생되는 일부 프로세스 결함이 감소된다. 이 글에서는 각기 다른 마감재의 보드에 동일한 무연 합금을 적용해서 침습적 리플로우 무연 솔더 접합부의 충전 비율 측정 결과를 설명하고자 한다. 그리고 침습적 리플로우 결함 제거를 위한 설계 규칙, 홀 크기, 기타 요인들에 대해 살펴보고 최근의 IPC 610-D 표준의 침습적 리플로우 요구와 비교한다.
