전통적으로, 대부분의 PCBA (printed circuit board assembly)를 위한 초소형 작업이 패키지 내에서 베어 다이를 적층함으로써 구현되고 있으며, 이를 통해 패키지의 피치가 감소되거나 PCB에서 부품과 패드 공간이 축소된다. 그러나 부품 피치와 공간과 관련해 구현되는 과정에서 한계가 존재한다. 패키지 온 패키지 (PoP: package on package) 적층은 PCBA의 보다 더 우수한 소형화와 고집적화를 위해 새로운 대안을 제시한다.
이 글은 PoP 공정 요구조건, 즉 일반적으로 다른 패드 레이아웃을 이용하고 언더필을 사용하거나, 사용하지 않은 기계적인 신뢰도에 대한 영향을 설명하고자 한다.
전통적으로, 대부분의 PCBA (printed circuit board assembly)를 위한 초소형 작업이 패키지 내에서 베어 다이를 적층함으로써 구현되고 있으며, 이를 통해 패키지의 피치가 감소되거나 PCB에서 부품과 패드 공간이 축소된다. 그러나 부품 피치와 공간과 관련해 구현되는 과정에서 한계가 존재한다. 패키지 온 패키지 (PoP: package on package) 적층은 PCBA의 보다 더 우수한 소형화와 고집적화를 위해 새로운 대안을 제시한다. 
