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 1월/2월호 잡지 PDF 파일로 무료 제공: 한국판 PDF 보기
목차
2 글로벌 SMT & 패키징 코리아 창간호를 열면서
편집장
- TECHNOLOGY FOCUS -
8 세척 공정을 위한 테스트 플랫폼 개발 및 검증: 1단계
Mike Bixenman, Kyzen Corporation
14 핀인홀 리플로우 (PIHR) 및 무연 솔더 접합부
David Bernard. Dage Precision Industries
- SPECIAL FEATURES -
20 패키지 온 패키지 (PoP) 공정 개발 및 신뢰성 평가
Jonas Sjoberg, David A. Geiger, Flextronics International
32 웨이브 솔더: 복잡한 보드를 간단히 하는 최적화 공정
Denis Barbini, Vitronics Soltec
40 인터뷰: 고객과 함께 성장한 CyberOptics
Steven Case 회장
- REGULAR COLUMN -
26 2007/2008년 시장 동향
Walt Custer
- OTHER REGULAR FEATURES -
4 Industry News
42 International Diary
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