솔더 페이스트는 PCB (printed circuit board)의 어셈블리를 위한 표면실장기술 (SMT)에서 핵심적인 소재이다. 무연 사용과 함께, SMT는 소재 및 공정에 대한 새로운 조건을 요구한다. 이에 따라 소재 및 공정에 관련된 엔지니어들은 무연을 채택하면서 가능한 가장 높은 레벨에서 공정 수율을 유지할 수 있다. 그 핵심은 바로 솔더 페이스트이다. 솔더 페이스트는 공학, 금속학, 화학 및 물리학이 서로 복잡하게 관련된 소재이다. 이 기고문의 목적은 솔더 페이스트에 대한 기본 원리를 제공해 엔지니어의 이해력을 증대시키고자 함이다.
