소비자들이 전자 업체들로 하여금 계속해서 더 소형의 그러면서도 더 높은 기능성의 제품을 내놓도록 요구함에 따라서 패키징 엔지니어들 역시 이러한 요구들을 충족하기 위한 디바이스의 기술 발전에 발을 맞추어야 할 것이다.
새로운 세대의 적층 다이 CSP(SCSP)나 새롭게 등장하는 적층 패키지 혹은 패키지 온 패키지(POP) 기술은 소형화 요구를 해결하기는 하나 이들 각각의 기술들이 고유의 해결해야 할 문제점들이 아주 없는 것은 아니다.
그러한 한 가지 문제가 적층 기술을 다음 단계로 향상시키기 위해 이용해야 하는 매우 얇은 웨이퍼와 다이를 처리하는 능력이다. 웨이퍼 두께가 현재는 75마이크론이고 조만간 50마이크론 및 25마이크론 두께가 일반화될 것이라는 점을 감안했을 때 웨이퍼의 기계적 안정성과 다이 취급이 해결되어야 할 제조 상의 과제 목록 중에서 가장 높은 순위를 차지한다는 것은 분명하다. 다이 접착 페이스트가 특정한 애플리케이션에서 여전히 이용되고 있으나 통합적 패키지 기술을 향상시키기 위해 프로세스에 가장 도움이 되고 비용 효율적인 소재로서 필름 기술이 부상하고 있다.
소비자들이 전자 업체들로 하여금 계속해서 더 소형의 그러면서도 더 높은 기능성의 제품을 내놓도록 요구함에 따라서 패키징 엔지니어들 역시 이러한 요구들을 충족하기 위한 디바이스의 기술 발전에 발을 맞추어야 할 것이다. 
