박막 열전기 디바이스는 통합적 능동 냉각 솔루션 및 국소 열 관리를 위한 전혀 새로운 작동 원리이면서도 이들 디바이스를 구현하기 위해 이용되는 어셈블리 방법론은 기존의 표면 실장 기법과 완벽하게 호환 가능하다.
이러한 고유의 특성을 활용하기 위해서는 시스템 레벨 제약들을 전체적인 설계 프로세스의 필수적인 부분으로 신중하게 고려해서 박막 열전기 디바이스를 적합한 열 및 폼팩터 환경으로 설계해야 한다.
PDF 보기
박막 열전기 디바이스는 통합적 능동 냉각 솔루션 및 국소 열 관리를 위한 전혀 새로운 작동 원리이면서도 이들 디바이스를 구현하기 위해 이용되는 어셈블리 방법론은 기존의 표면 실장 기법과 완벽하게 호환 가능하다. 
