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- Editorial -
한국, 전자제조 산업의 새로운 본거지로 등극
김진희 편집장
- TECHNOLOGY FOCUS -
필름 vs. 페이스트: 적층 다이 애플리케이션용 다이 접착기술
James T. Huneke, Robert Chu, Jin-O Choi, Howard Yun, Han Wu
the electronics group of Henkel
임베디드 열전기 냉각
Jesko von Windheim, CEO, Nextreme Thermal Solutions
최적의 오븐 레시피 선택, 소비전력 절감
Abhinav Ajmera, Sreekanth Varma Penmatsa and Prof. S. Manian Ramkumar,
RIT-Center for Electronics Manufacturing and Assembly
- SPECIAL FEATURES -
솔더 페이스트의 기본 원리
Dosten Baluch & Gerard Minogue, BizEsp Limited
인터뷰: 완벽한 고객 성공을 꿈꾸는 미르기술
박찬화 대표이사
신제품의 ‘향연’ : SMT/PCB & NEPCON 2008 가다!
김진희 편집장
- REGULAR COLUMN -
장밋빛 전망은 없다.
Walt Custer
- OTHER REGULAR FEATURES -
Industry News
New Products
Association News
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