온도 프로파일링은 PCB어셈블리에서 핵심적인 기능이다. 본지에서는 현재 미세전자 산업 분야에서 당면하고 있는 온도 프로파일링 문제에 대응하기 위해 EMS 공급 업체인 액시엄 일렉트로닉스에서 사용하는 온도 프로파일링 하드웨어 및 프로세스 매니지먼트 소프트웨어 솔루션에 대해 기술한다.
리플로우가 안고 있는 문제들에는 질량 분포가 불규칙한 고층 (high layer) 카운트 회로 기판, 다양한 크기의 부품들, 마이크로 BGA, 하이 볼-카운트 BGA, LGA 등에 대한 온도의 불균등 문제가 포함되어 있다. 온도 프로파일링 툴을 이용해 안정적이며 반복 가능한 프로세스를 제공하는 한편 시간을 절감하고, 필요한 문서화 작업을 통해 생산성을 높일 수 있다.
온도 프로파일링은 PCB어셈블리에서 핵심적인 기능이다. 본지에서는 현재 미세전자 산업 분야에서 당면하고 있는 온도 프로파일링 문제에 대응하기 위해 EMS 공급 업체인 액시엄 일렉트로닉스에서 사용하는 온도 프로파일링 하드웨어 및 프로세스 매니지먼트 소프트웨어 솔루션에 대해 기술한다. 
