|
일렉트로닉 어셈블리 신뢰성 기술학회 유럽에서 개최 |
|
|
|
2008/09/24, 수요일 |
|
Soldertec Global 과 Global SMT & Packaging 매거진은 오는 10월 22일부터 24일까지 에스토니아 탈린 (Tallinn)에서 일렉트로닉스 어셈블리 신뢰성 써밋 (Electronics Assembly Reliability Summit)을 개최할 예정이다.
이 번 행사는 업계 토론, 기술 협력, 정보 공유를 통해 업계에서 가장 중요한 신뢰성에 관한 주제를 다룰 수 있는 독자적인 기회를 선사해 업계 전문가들과 해법을 논의할 수 있는 자리를 마련하고자 한다. www.europeanelectronicsummit.com
|
