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임베라 일렉트로닉스는 자사의 턴키 (turnkey) 제조 서비스의 전 영역에서 적용 가능한 차세대 IMB (Integrated Module Board) 기술을 출시했다. 임베라의 IMB 기술은 OEM 및 ODM 업체의 기존 제조 공정에 간단히 도입하여, 더 작은 사이즈의 보드를 더욱 빠르고 비용 효율적인 방법으로 생산하도록 하는 기술이다.
이 패키징 솔루션은 세계 최고의 PCB 제조업체인 Ibiden사와의 등과의 계약을 이뤄내며 상당한 모멘텀을 이뤄내고 있다.
임베라의 IMB기술은 기존의 표면 실장 기술 (SMT)과는 달리, 부품들이 코어레이어 위의 컨덕터와 직접 전기로 연결되어 있으면서, PCB의 코어 레이어 내부에서 임베디드 되는 기술이다. 이한 기술을 이용하면, 디스크리트 수동 소자, 애플리케이션 ASIP (Application Specific Integrated Passive(TM)) 부품, 베어 다이(실리콘, GaAs) 및 웨이퍼 레벨 CSP를 포함한 모든 종류의 부품을 임베디드 할 수 있다. 이 기술의 제조 공정은 표준 PCB와 SMA장비와 공정을 사용하기 때문에, 기존의 제조 환경에 이 기술을 새로 적용한다 하더라도 큰 규모의 개발이나 특별한 기술은 필요로 하지 않는다.
임베라의 제조 공정은 PCB의 제조, 부품 패키징 및 부품 조립 과정을 일련의 제조 공정으로 결합한다. 이렇게 간단해진 제조공정으로 재료와 장비가 보다 적게 필요하게 되며, 물류 과정이 간소화되고 노동력 또한 적게 요구된다. 이것들을 통해 임베라의 기술은 매우 경쟁력 있는 TCO(총소유비용)로 더욱 소형화된 제품을 공급할 수 있는 매우 강력한 기술이다.
임베라의 제프 발로운(Jeff Baloun) CEO는, “IMB 기술은 우수한 전기 성능과 기능으로 전자 제품 시장의 제품 소형화에 대한 요구를 만족시키는 거대한 잠재력을 갖고 있다. 이 강력한 기술은 기존 공정 프로세스에 간단히 적용할 수 있어 TCO를 개선하면서 실제적인 제품의 크기를 대폭 줄일 수 있게 한다. 임베라의의 목표는 임베디드 패키징 업계의 기준이 되는 IMB 기술을 확립한다는 것에 있다.”라고 설명했다.
IMB 기술은 독창적이고 우수한 제조 공정으로 부품을 모듈 기판 안에 임베디드하고 일반적인 멀티-칩-모듈 및 SIP(System-In-Package) 제품을 생산하는데 사용된다. IMB 기술은 새롭게 SIB(System-In-Board) 제품 생산을 위해 마더보드 안에 부품을 내장할 수 있다. 이 기술은 몇 가지 부품으로 이루어지는 간단한 제품에서부터 우수한 전기 및 온도 성능은 물론 높은 패키징 밀도를 요구하는 모바일폰 및 기타 휴대용 기기와 같은 복잡한 제품에 이르는 다양한 애플리케이션에서 사용될 수 있다. |
