Global SMT & Packaging 한국 - VTP 인터커넥트 이용한 웨이퍼 레벨 캐비티 패키지

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VTP 인터커넥트 이용한 웨이퍼 레벨 캐비티 패키지

작성자 Giles Humpston

2008/10/22, 수요일

갈수록 더 높은 화소 수와 더 작은 화소의 고체형 이미지를 추구함에 따라, 특히 카메라 모듈의 어셈블리를 할 때 물리적 오염으로 인한 수율이 불리한 영향을 준다. 업계에서 혁신적으로 채택하고 있는 솔루션은 되도록이면 웨이퍼 레벨 기술을 이용해서 반도체 다이를 패키징하는 것이다. 이 프로세스의 유리한 경제성 때문이다. 이 글에서는 웨이퍼 레벨로 제조되고 새로운 인터커넥트를 이용해서 실리콘 층을 통해서 다이 본드 패드로 직접적으로 접속하는 고체형 이미지 센서의 캐비티 패키지에 대해 설명한다.

웨이퍼 레벨 패키징의 까다로운 점 중의 하나는 인터커넥트 방식이다. 상단, 측면, 하단 접속 중에서 선택할 수 있는데 이 중에서 하단 접속이 매력적이다. 이미저 다이가 위를 향할 수 있기 때문이다. 카메라 모듈에 이용하기 위해서는 그래야 한다. TSV (through silicon via)는 고해상도 이미저에 갈수록 더 요구되는 좁은 간격의 본드 패드와 호환 가능하기 때문에 매력적으로 보이나 이 기술은 아직 적정한 가격과 신뢰성을 제공하지 못한다.

이 글에서는 웨이퍼 레벨로 제조되고 새로운 인터커넥트를 이용해서 실리콘 층을 통해서 다이 본드 패드로 직접적으로 접속하는 고체형 이미지 센서의 캐비티 패키지에 대해 설명한다. 인터커넥트의 작은 크기와 위치에 의해서 패키지 후면을 볼 그리드 어레이 인터페이스를 지원하는 데 이용할 수 있으므로 이 패키지를 표면 실장 어셈블리 프로세스와 호환이 가능하도록 한다. 패키징된 이미저는 패키지 및 보드 레벨에서 자동차 산업의 엄격한 신뢰성 요구를 훨씬 뛰어넘을 수 있다.

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