전자 산업의 다양한 신기술 개발에 의해서 고전력 칩이 가능하게 되었다. 이들 첨단 디바이스는 더 높은 전력이라는 이점을 제공하나 더 많은 열을 발생시킨다. 고밀도 입자 충전 이론을 이용해서 새로운 열 요구를 충족하기 위해 현재 상용으로 나와 있는 수지, 겔, 접착체의 성능보다 우수한 다양한 열 관리 물질이 시장에 등장하고 있다.
전통적인 실험에 기반한 산발적 기법과 비교해서 이 새로운 기법은 수학적 툴을 이용해서 제형(formulation)을 최적화한다. 이 이론을 통합함으로써 새로운 열전도 물질을 개발할 수 있었을 뿐만 아니라 개발 시간을 대폭적으로 단축할 수 있었다.
전자 산업의 다양한 신기술 개발에 의해서 고전력 칩이 가능하게 되었다. 이들 첨단 디바이스는 더 높은 전력이라는 이점을 제공하나 더 많은 열을 발생시킨다. 고밀도 입자 충전 이론을 이용해서 새로운 열 요구를 충족하기 위해 현재 상용으로 나와 있는 수지, 겔, 접착체의 성능보다 우수한 다양한 열 관리 물질이 시장에 등장하고 있다.
