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2009/04/21, 화요일 |
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 산업용 X-ray 검사장비 전문업체 ㈜쎄크가 선보이는 X-eye SF160 시리즈는 SMD 디바이스, 반도체 패키징, 전자부품 등 모든 영역의 비파괴 X-ray 검사에 적용할 수 있다. 이 시리즈는 소형화, 고적층 고집적화 되는 제품들의 내부 구조 결함을 검사 및 분석함에 있어서 최적의 기능과 성능을 구현할 수 있도록 개발되었다. 이 제품은 ㈜쎄크가 독자 개발한 핵심기술인 ‘개방형 X-ray 발생장치(Open type tube)’를 적용했다.
㈜쎄크는 X-eye SF160 시리즈는 공간 해상도 1마이크론미터(㎛)급의 ‘개방형 X-ray 발생장치’기술을 개발해 지난해 4월 국가 신기술 인증(NET)을 획득했다. ‘개방형 X-ray 발생장치’(제품명 X-eye SF160)는 1㎛ 미만의 초미세 빔을 발생시킴으로써 반도체부품 등의 미세 결함까지도 찾아내는 고해상도의 투시화상을 제공한다. 160kV，0.2mA급의 고용량으로，기존의 공간 해상도 5~500㎛급의 밀폐형 튜브(Closed type tube)보다 화면 해상도가 월등히 높아 미세한 부품의 관찰에 유용하게 쓸 수 있다. 300~500시간의 주기로 텅스텐필라멘트 팁을 교체하면 반영구적인 사용이 가능하다는 것도 강점이다.
X-eye SF160 시리즈는 2D 엑스레이 검사가 가능할 뿐만 아니라 3D CT(Computed Tomography) 기능이 옵션으로 장착이 가능한 장비이다. X-eye SF160 시리즈는 기존 타사의 CT 방식과 차별되는 Micro Oblique CT를 구현하여 PCB 등의 넓은 기판도 제품의 크기와 상관없이 국소부위를 3차원으로 모델링 할 수 있다. 이를 통해 2차원 검사의 한계를 극복하여 마이크로 BGA의 오픈, 냉납, 골드와이어 브로큰 등 제품 결함의 입체적인 분석도 가능하다. 초고속 Recon time(20초) 구현으로 X-ray 장비의 In-line화의 선결과제인 ‘속도’문제를 극복함으로써 보다 수준 높은 산업용 CT를 접할 수 있게 되었다.
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