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2009/06/25, 목요일 |
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한국판
Issue 9.3 June/July 2009
- Editorial -
어둠의 터널 끝에서 희망의 빛으로
김진희
편집장
- TECHNOLOGY FOCUS -
핀인홀 제품의 솔더 보이드 문제 해결
Condia Yu, Eddie W. W. Tang, Jack To & Ka Wai Chan, Brian Carlson, Rick Chen, PS Hou, Phil Isaacs, Eddie Kobeda, Sunil Nigam, Jeffrey Taylor & Kaspar Tsang/ IBM
전자부품 패키징을 위한 열 전도성 액상 소재
Sanjay Misra, Ph.D./ The Bergquist Company
선택적 솔더링 공정에서 PCB 레이아웃 및 솔더링 노즐 설계
Reiner Zoch, Product Manager/ SEHO Systems GmbH
- SPECIAL FEATURES -
인터뷰: KYZEN, 지속적인 발전을 향해 나가
Kyle Doyel/ KYZEN Corporation
Global Technology Awards:
2008년도 글로벌 테크놀로지 어워드 수상 업체 프로파일
- REGULAR COLUMN -
초미세피치 COF 플립칩 본딩을 위한 접착소재 기술
김준기
선임연구원/공학박사/ 한국생산기술연구원
어둠의 터널 끝에서 희망의 빛으로 가다
Walt Custer
- OTHER REGULAR FEATURES -
Industry News
New Products
International Diary
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