HASL(hot air solder leveling)은 PCB(printed circuit board)를 위해 매우 견고한 솔더링가능 표면처리를 달성하는 것으로 잘 알려져 있으나 2006년 7월에 EU의 RoHS 규정이 시행되기까지 수년 동안은 새로운 무연 전자 제조 기술 시대에는 설 자리가 없어질 것이라고 하는 것이 많은 사람들의 생각이었다.
하지만 2006년 7월에 이르자 유럽에서 거의 200개의 무연 HASL 라인이 가동되었으며 이 숫자는 이후로 계속해서 늘어나고 있다. 5년 넘게 HASL 프로세스가 상용 대량 제품에 사용되면서 최적의 결과를 달성하기 위한 이 공정의 시행에 대해 많은 점들을 이해하게 되었다. 이 글에서는 무연 HASL 라인의 가동에 있어 현재의 우수 관행과 적절하게 적용된 무연 HASL 표면처리라고 했을 때 기대할 수 있는 특성에 대해 살펴보고자 한다.
