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작성자 Jasbir Bath, Roberto Garcia,Noriyoshi Uchida, Hajime Takahashi, Gordon Clark and Manabu Itoh
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2010/02/04, 목요일 |
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 - 주석 납 및 무연 솔더 페이스의 검사 및 개발
지난 몇 년 동안, 소비재, 통신, 군사용 제품을 포함해 광범위한 산업 분야에 걸쳐 헤드인필로우(Head-in-pillow) 부품 솔더링 결함 비율이 증가되고 있다. 솔더링 온도 증가가 부품/ 보드 휨현상을 증가시킬 수 있는 무연 솔더 어셈블리뿐 만 아니라 주석 납 솔더 어셈블리에서도 발생할 수 있다는 점이 점점 발견되고 있다.
이러한 현상을 감소시키기 위해, 주석 납 및 무연 솔더 페이스트 셋트는 더 높은 온도 저항의 플럭스를 형성할 수 있도록 개발되어 왔다. 주석 납 및 무연 솔더 페이스트는 플럭스 활동 속성을 유지하게 했다. 이것은 헤드 인 필로우 결함을 감소시켜 준다. 평가 결과가 제시되었으며, 이와 함께 헤드인필로우 결합의 다른 원인에 대한 검토 결과와 산업 표준의 평가가 제시된다.
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