Keresés

Bejelentkezés


Új Hírek
Mélynyomat-készítés nagyfelbontású gyártáshoz
2008. július 23.

A folyamat egyszerűen egyedi igényekre szabható a megfelelő fotorezisztek használatával.

 
Választási segédlet RF- és mikrohullámú kapcsolókhoz az Agilent Technologies-tól
2008. július 23.

A segédlet minden vonatkozó műszaki paramétert tartalmaz, amely megkönnyíti az alkalmazáshoz leginkább megfelelő kapcsoló kiválasztását.

 
Ingyenes hálózati analizátor poszter
2008. július 23.

Ingyenes hálózati analizátor posztert kínál az Agilent Technologies.

 
Két 2008 Advanced Packaging Award a Kyzen AQUANOX A4241-nek
2008. július 23.

Kyzen A4241Az AQUANOX® A4241 egy új, vízbázisú tisztítószer, amelynek a forradalmi összetétele a legmakacsabb szennyeződéseket is leküzdi a szerelt nyomtatott hordozók bármely pontján.

 
Szakcikk: A szeletszintű integráció korlátai
2008. július 16.

A Techsearch a szeletszintű tokozott rendszerek összetett évi növekedési ütemét 2005 és 2010 között 24%-ra taksálta. A szerződéses elektronikai gyártók és ODM-ek komoly nehézségekkel kénytelenek szembenézni e kisméretű szilíciumalapú termékek kezelésénél.

 
Demonstrálja a Siplace X3 beültetőgép képességeit a Siemens az SMTA International 2008-on
2008. július 15.

Az újratervezett, 20-pipettás collect & place fejjel rendelkező Siplace X3 által támogatott legkisebb és legnagyobb alkatrészméretek a 01005 ill. 6x6 mm-es alkatrészek.

 
Vezető ragasztók flexibilis áramköri hordozókhoz a SEMICON West kiállításon
2008. július 15.

Conductive Adhesives Designed Specifically for Flexible CircuitsA SEMICON West-en bemutatásra kerül nemvezető, többek között chipragasztásra és SD-kártya összeszerelésére alkalmas ragasztók új sorozata is.

 
PASS/FAIL szortírozó magazinrendszer a PROMATION kínálatában
2008. július 15.

PROMATION Develops PASS/FAIL Sorting Magazine System for Batch AOIAz SCUD-66PF a PASS/FAIL jeleket a módosított SMEMA interfészen keresztül fogadja, a nyomtatott áramköri hordozót vizsgálat után a megfelelő magazinba helyezi.

 
Gyors 3D-s szenzorokkal az új Siplace Coplanarity Module
2008. július 15.

The 3D Coplanarity Module: closer to zero-defect productionLézerpont helyett az elektronikus alkatrészek szkennelése lézervonallal történik, amelyek szórt fényű visszaverődéseit 3D szenzorral magassági információra alakítják át.

 
Következő generációs F1 sorozatú AOI rendszert mutatott be a YESTech
2008. július 11.

YESTech Introduces Next Generation F1 Series AOI InspectionA továbbfejlesztett F1 sorozat alkalmas nagy darabszámú és nagy gyártmányféleségű gyártásra is.

 
<< Első < Előző 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Következő > Utolsó >>

Eredmények 1 - 10 / 503