A GORE™ Ultra High Density (UHD) interconnectek megbízható jelintegritási teljesítményű, integrált fejrészes megoldást nyújtanak.

A közelgő SEMICON WEST 2008 kiállításon a Juki standján a CX-1 Advanced Placement System nevű megoldáson lesz a hangsúly.

A tokozási megoldások fejlesztésének legfőbb mozgatórugói a funkciógazdagítás és a méretcsökkentés.

A Micro-USB szabványban a maximális áramterhelhetőség 1,8 A, támogatja az USB OTG (On-The-Go) szabványt és az ad-hoc kommunikációt hordozható eszközök között.

A Hesse & Knipps demonstrálta a BONDJET BJ820 mikrohuzalkötő berendezés képességeit a Semicon West ’08 alkalmával.

Három új szemináriumot jelentettek be az ólommentes gyártás témájában.

A szennyeződésanalízis hatásainak prezentálása egyértelművé teszi, hogy a tisztítási procedúrák és gyártási protokollok mely területeken szorulnak fejlesztésre vagy cserére.

A kutatások azt mutatták, hogy a tiszta területekre a szennyeződések 80%-át a dolgozók és az eszközök viszik be, 15%-át maguk a termékek generálják, a maradék 5% előállítója pedig maga a szoba és a szűrőrendszer.

Az egyre növekedő pixelszámú szilárdtest képérzékelőknél a csökkenő pixelméret a kihozatalt negatív irányban befolyásolja, amelynek oka legfőképpen a kameramodul összeszerelésénél jelentkező szennyeződések.

Az OptiGuard stencilek számos előnnyel rendelkeznek hagyományos társaikhoz képest.