Keresés

Bejelentkezés


Új Hírek
A Gore online konfigurátort mutatott be ultranagy sűrűségű interconnect megoldásaihoz
2008. július 08.

Gore Launches UHD Connector ToolA GORE™ Ultra High Density (UHD) interconnectek megbízható jelintegritási teljesítményű, integrált fejrészes megoldást nyújtanak.

 
A Juki bemutatja CX-1 beültetőrendszerét a SEMICON West 2008-on
2008. július 08.

Juki CX-1A közelgő SEMICON WEST 2008 kiállításon a Juki standján a CX-1 Advanced Placement System nevű megoldáson lesz a hangsúly.

 
Szakcikk: Nagy kihozatalú PoP eszközök folyamat- és szerelési követelményei
2008. július 03.

A tokozási megoldások fejlesztésének legfőbb mozgatórugói a funkciógazdagítás és a méretcsökkentés.

 
Szabványokat túlteljesítő Micro-USB csatlakozók a JAE Europe kínálatában
2008. június 30.

A Micro-USB szabványban a maximális áramterhelhetőség 1,8 A, támogatja az USB OTG (On-The-Go) szabványt és az ad-hoc kommunikációt hordozható eszközök között.

 
A legrugalmasabb és leggyorsabb mikrohuzalkötő gép huzalos és szalagos alkalmazásokhoz a H&K-tól
2008. június 30.

A Hesse & Knipps demonstrálta a BONDJET BJ820 mikrohuzalkötő berendezés képességeit a Semicon West ’08 alkalmával.

 
Új szemináriumok az ólommentes gyártás témájában
2008. június 30.

Három új szemináriumot jelentettek be az ólommentes gyártás témájában.

 
Szakcikk: Szennyeződések hatásának felbecslése SMT gyártási környezetben
2008. június 26.

By Sheila Hamilton, Technical Director of TeknekA szennyeződésanalízis hatásainak prezentálása egyértelművé teszi, hogy a tisztítási procedúrák és gyártási protokollok mely területeken szorulnak fejlesztésre vagy cserére.

 
Szakcikk: Itt az ideje tisztába tenni az elektronikai ipart?
2008. június 26.

A kutatások azt mutatták, hogy a tiszta területekre a szennyeződések 80%-át a dolgozók és az eszközök viszik be, 15%-át maguk a termékek generálják, a maradék 5% előállítója pedig maga a szoba és a szűrőrendszer.

 
Szakcikk: Szeletszintű üreges tokozás átmenő viás kontaktusfelület összekötésekkel
2008. június 26.

Az egyre növekedő pixelszámú szilárdtest képérzékelőknél a csökkenő pixelméret a kihozatalt negatív irányban befolyásolja, amelynek oka legfőképpen a kameramodul összeszerelésénél jelentkező szennyeződések.

 
Optimalizált hordozógyártás új stenciltechnológiával
2008. június 25.

OptiGuardAz OptiGuard stencilek számos előnnyel rendelkeznek hagyományos társaikhoz képest.

 
<< Első < Előző 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Következő > Utolsó >>

Eredmények 31 - 40 / 520