Keresés

Bejelentkezés


Új Hírek
Nyomtatási teljesítmény javítása területarányos érzékenységi analízissel
2008. június 13.

A forraszpaszta-elemzés célja az átviteli hatékonyság megfigyelése az elektronikai összeszerelésben olyan feltételek mellett, amelyek tüzetes vizsgálatot tesznek lehetővé.

 
Új pick & place gépet mutatott be az Assembléon az SMT Nürnbergen
2008. június 11.

Az új MC-12-ben akár 120 adagoló is lehet.

 
Aktív alkatrészek nemlineáris viselkedésének vizsgálata az Agilent új technológiájával
2008. június 11.

Az Agilent NVNA szoftverhez minimális külső hardverre van szükség, a 4-portos PNA-X-et hatékonyan konvertálja nagyteljesítményű nemlineáris analizátorrá.

 
A Henkel a világ legetikusabb vállalatai között
2008. június 10.

A Henkel üzleti gyakorlatait világviszonylatban értékelték a legetikusabbnak a corporate citizenship és corporate governance, innováció, ipari vezető szerep, felsővezetési magatartás, hírnév és belső menedzsment rendszerek kategóriájában.

 
További részesedést veszített az USA, Japán és Nyugat-Európa a globális elektronikai gyártásból
2008. június 10.

A felmérés az Electronics.ca Publications munkája alapján készült.

 
Új, nagysebességű adagolórendszert mutatott be a Juki
2008. június 06.

A KD-2077 típusjelű berendezésen három standard adagolófej található, az  adagolás sebessége így 0,1 s/adagolás.

 
A Kyzen kiállítja a METALNOX M6440-et az Omtec 2008-on
2008. június 06.

A környezetbarát METALNOX M6440 immerziós tisztítót optimális hatékonyságra és egyszerű használatra tervezték.

 
2007-ben 9%-kal nőtt a nyomtatott huzalozású hordozók globális piaca
2008. június 06.

A nyomtatott huzalozású áramköri hordozók globális piaca 2007-ben elérte az 51,5 milliárd USD forgalmat, amely a German Electrical and Electronic Manufacturers' Association (ZVEI) és az Association of the Circuit Board Industry in Germany (VdL) felmérése szerint az előző évhez képest 8,7%-os erősödést jelent.

 
A FINE LINE STENCIL bemutatta a Slic stenciltechnológiát
2008. június 06.

A Slic™ mechanikai és termikus képességeire az ipari szabványú rozsdamentes acél a garancia, a kiváló pasztaleválást a stencilről pedig az egyedi kivitelezés biztosítja.

 
A solder-on-pad technológiás nagysűrűségű PoP-k gyártási kihívásai
2008. június 04.

Cikkünk összefoglalja a felületszereléssel és tokozásrétegezéssel kapcsolatos kihívásokat a Solder-On-Pad (SOP) technológiás, nagysűrűségű Package-on-Package (PoP) elektonikai szerelvényeknél.

 
<< Első < Előző 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Következő > Utolsó >>

Eredmények 51 - 60 / 520