A Semicon West kiállításon a kaliforniai San Franciscóban 2008. július 15-17. között bemutatja új 4000HS High-Speed Bondtester típusjelű eszközkészletét a Dage.
A Micro-USB szabványban a maximális áramterhelhetőség 1,8 A, támogatja az USB OTG (On-The-Go) szabványt és az ad-hoc kommunikációt hordozható eszközök között.
A szennyeződésanalízis hatásainak prezentálása egyértelművé teszi, hogy a tisztítási procedúrák és gyártási protokollok mely területeken szorulnak fejlesztésre vagy cserére.
A DEK Horizon 03i rendszert újratervezett sirályszárny-támogatással látták el és továbbfejlesztett operátori hozzáférést kapott.
Az Indium8.9-et a BGA-s szerelvények first-pass kihozatalának javítására és terepi hibák visszaszorítására tervezték.
A GORE™ Ultra High Density (UHD) interconnectek megbízható jelintegritási teljesítményű, integrált fejrészes megoldást nyújtanak.
A közelgő SEMICON WEST 2008 kiállításon a Juki standján a CX-1 Advanced Placement System nevű megoldáson lesz a hangsúly.
A tokozási megoldások fejlesztésének legfőbb mozgatórugói a funkciógazdagítás és a méretcsökkentés.
A Micro-USB szabványban a maximális áramterhelhetőség 1,8 A, támogatja az USB OTG (On-The-Go) szabványt és az ad-hoc kommunikációt hordozható eszközök között.
A Hesse & Knipps demonstrálta a BONDJET BJ820 mikrohuzalkötő berendezés képességeit a Semicon West ’08 alkalmával.
A szennyeződésanalízis hatásainak prezentálása egyértelművé teszi, hogy a tisztítási procedúrák és gyártási protokollok mely területeken szorulnak fejlesztésre vagy cserére.
