Keresés

Bejelentkezés


Hírek
Díjat nyert az Endicott Interconnect Technologies nyomtatott huzalozású hordozója
2008. január 25.

Az IBM Zurich Research Laboratory részére gyártott nyomtatott huzalozású hordozó 36 rétegből áll, 36.053 zsákviát és 29.246 csatlakozási pontot tartalmaz, a huzalozási pályák teljes hossza kb. 1,6 mérföld.

 
2008-as nemzetközi konferencia az ólommentes szerelvények megbízhatóságáról, reworkről és javításról
2008. január 25.

Az IPC és JEDEC szervezetek 2008 március 11-12-én nemzetközi konferenciát tartanak az ólommentes elektronikai szerelvények megbízhatóságáról, reworkjéről és javításáról.

 
A Freescale a SUSS MicroTec 200 mm-es eszközkészletét választotta MEMS-gyártásra
2008. január 24.

A SUSS-tól vásárolt berendezések között DSM200 sorozatú Front-to-Back Alignment Verification System, a legújabb generációs MA200 Compact Mask Aligner és ABC200 sorozatő Wafer Bond Cluster rendszer is volt.

 
A Kyzen Corporation az Elektronik EP 2008-on
2008. január 24.

A környezetbarát tisztítási megoldások gyártója, a Kyzen Corporation is képviselteti magát az Elektronik EP kiállításon.

 
Termikus menedzsment szimpózium a MEPTEC-től
2008. január 21.

A Verdant Electronics elnöke és a Global SMT & Packaging rovatvezetője, Joseph Fjelstad tartja a "The Heat Is On: Thermal Technology Solutions for Advanced Products” című, MEPTEC 4th Annual Thermal Management szimpózium megnyitó beszédét.

 
ISO9001:2000 minősítést kapott a SUSS MicroTec Lithography minőségmenedzsment
2008. január 16.

A TÜV SÜD Management Service GmbH minden minőségi vonatkozású tényezőt számításba vett, kezdve a vásárlói elégedettségtől, a vezett nyilvántartásokon és termékellenőrzéseken át a rendszeres hatékonyság-ellenőrzésig.

 
Megjelent az Aqueous Technologies harmadik e-oktatási prezentációja
2008. január 12.

A Trident rendszert bemutató prezentáció egy 17-perces, egyéni igény szerint ütemezhető bemutató.

 
Kelet-Európában terjeszkedik az Enthone
2008. január 12.

A romániai és szlovákiai kirendeltségek a jövőben élvezni fogják az Enthone európai marketingszervezetének támogatását is.

 
Élesben az Elcoteq SE új akcióterve
2008. január 12.

Az Elcoteq SE új akcióterve részeként 2008. január 1-től egyszerűsíti és áramvonalasítja szervezeti felépítését.

 
MLM szolgáltatást jelentett be a TSMC
2008. január 10.

Az új szolgáltatás 90, 80 és 65 nm-es gyártástechnológiához érhető el.

 
International Wafer-Level Packaging Conference 2008
2008. január 10.

Az idei rendezvény négynapos lesz.

 
ISO/TS16949:2002 tanúsítvány a Cookson Electronics Semiconductor termékeihez
2007. december 21.

Az ISO/TS16949:2002 minőségi rendszerkövetelményeket ír le gépjárműelektronikai vonatkozású termékek tervezéséhez és fejlesztéséhez, gyártásához, üzembe állításához és szervizeléséhez.

 
Xilinx SpeedWay tervezési workshop-sorozatot jelentett be az Avnet Electronics Marketing
2007. december 20.

A workshopok résztvevői a legújabb technológiákat terepi tapasztalatokkal párosítva sajátíthatják el.

 
2007 International Printed Circuit & Electronics Assembly Fair
2007. december 20.

A showt a Hong Kong Printed Circuit Association (HKPCA), az Association Connecting Electronics Industries (IPC) és a China Council for the Promotion of International Trade Guangzhou Sub-council (CCPIT-GZ) közös szervezésben rendezte.

 
Rendkívül erős harmadik negyedév és lecsengő árháború a processzorpiacon
2007. december 19.

Az Intel Corp. és az Advanced Micro Devices Inc. (AMD) chipgyártók a harmadik negyedévben mindketten forgalomnövekedést értek el az erős PC- és szerverpiac miatt.

 
Globális licenszt vásárolt a Balver Zinn a Nihon Superior Co. Ltd. SN100C forraszanyagára
2007. december 19.

A Balver Zinn és a Nihon Superior közötti egyműködés lehetővé teszi az előbbi számára a szabadalmaztatott SN100C forraszanyag értékesítését világszerte.

 
Globális terjesztési jogot kapott az AIM az SN100C forraszpasztára
2007. december 18.

Az SN100C forraszrudak, forraszhuzalok, forraszpaszták és a kompatibilis folyasztószerek gyártása az AIM észak-amerikai és kínai (shenzheni) üzemeiben fog történni.

 
2015-re 21,6 milliárd USD értékű lesz az organikus tranzisztor- és memóriaalapú termékek piaca
2007. december 18.

Az orgranikus tranzisztorok és memóriák piacát a tokozások, kijelzők, intelligens kártyák és szenzorok iránti fokozódó kereslet fogja fejleszteni - állítja a NanoMarkets legújabb kutatása.

 
Agfa és Thin Film Electronics együttműködés a nyomtatott memóriák olcsó gyárthatóságára
2007. december 11.

Az együttműködés célja az Agfa Materials csoport Orgacon™ nevű, vezető polimer terméksorozata alapján történő, olcsó nyomtatott memóriagyártás technológiájának kifejlesztése.

 
Befejezte a phoenix|x-ray felvásárlását a GE Inspection Technologies
2007. december 11.

A felvásárlás a GE Inspection Technologies röntgensugaras vizsgálati termékválasztékát egészíti ki 3D CT, mikro- és nanotechnológiás rendszerekkel.

 
<< Első < Előző 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Következő > Utolsó >>

Eredmények 97 - 120 / 283