Az IBM Zurich Research Laboratory részére gyártott nyomtatott huzalozású hordozó 36 rétegből áll, 36.053 zsákviát és 29.246 csatlakozási pontot tartalmaz, a huzalozási pályák teljes hossza kb. 1,6 mérföld.

Az IPC és JEDEC szervezetek 2008 március 11-12-én nemzetközi konferenciát tartanak az ólommentes elektronikai szerelvények megbízhatóságáról, reworkjéről és javításáról.

A SUSS-tól vásárolt berendezések között DSM200 sorozatú Front-to-Back Alignment Verification System, a legújabb generációs MA200 Compact Mask Aligner és ABC200 sorozatő Wafer Bond Cluster rendszer is volt.

A környezetbarát tisztítási megoldások gyártója, a Kyzen Corporation is képviselteti magát az Elektronik EP kiállításon.

A Verdant Electronics elnöke és a Global SMT & Packaging rovatvezetője, Joseph Fjelstad tartja a "The Heat Is On: Thermal Technology Solutions for Advanced Products” című, MEPTEC 4th Annual Thermal Management szimpózium megnyitó beszédét.

A TÜV SÜD Management Service GmbH minden minőségi vonatkozású tényezőt számításba vett, kezdve a vásárlói elégedettségtől, a vezett nyilvántartásokon és termékellenőrzéseken át a rendszeres hatékonyság-ellenőrzésig.

A Trident rendszert bemutató prezentáció egy 17-perces, egyéni igény szerint ütemezhető bemutató.

A romániai és szlovákiai kirendeltségek a jövőben élvezni fogják az Enthone európai marketingszervezetének támogatását is.

Az Elcoteq SE új akcióterve részeként 2008. január 1-től egyszerűsíti és áramvonalasítja szervezeti felépítését.

Az új szolgáltatás 90, 80 és 65 nm-es gyártástechnológiához érhető el.

Az idei rendezvény négynapos lesz.

Az ISO/TS16949:2002 minőségi rendszerkövetelményeket ír le gépjárműelektronikai vonatkozású termékek tervezéséhez és fejlesztéséhez, gyártásához, üzembe állításához és szervizeléséhez.

A workshopok résztvevői a legújabb technológiákat terepi tapasztalatokkal párosítva sajátíthatják el.

A showt a Hong Kong Printed Circuit Association (HKPCA), az Association Connecting Electronics Industries (IPC) és a China Council for the Promotion of International Trade Guangzhou Sub-council (CCPIT-GZ) közös szervezésben rendezte.

Az Intel Corp. és az Advanced Micro Devices Inc. (AMD) chipgyártók a harmadik negyedévben mindketten forgalomnövekedést értek el az erős PC- és szerverpiac miatt.

A Balver Zinn és a Nihon Superior közötti egyműködés lehetővé teszi az előbbi számára a szabadalmaztatott SN100C forraszanyag értékesítését világszerte.

Az SN100C forraszrudak, forraszhuzalok, forraszpaszták és a kompatibilis folyasztószerek gyártása az AIM észak-amerikai és kínai (shenzheni) üzemeiben fog történni.

Az orgranikus tranzisztorok és memóriák piacát a tokozások, kijelzők, intelligens kártyák és szenzorok iránti fokozódó kereslet fogja fejleszteni - állítja a NanoMarkets legújabb kutatása.

Az együttműködés célja az Agfa Materials csoport Orgacon™ nevű, vezető polimer terméksorozata alapján történő, olcsó nyomtatott memóriagyártás technológiájának kifejlesztése.

A felvásárlás a GE Inspection Technologies röntgensugaras vizsgálati termékválasztékát egészíti ki 3D CT, mikro- és nanotechnológiás rendszerekkel.