Keresés

Bejelentkezés


Magazin
Interjú: Jeff Timms, Microscan
Írta: Hungary Administrator   
2009. június 26.

A Microscan-hez csatlakozása előtt Timms a Siemens és Universal Instruments cégeknél töltött be menedzsment pozíciókat.

 
Szakcikk: A kijózanító első félév
Írta: Walt Custer és Jon Custer-Topai   
2009. június 26.

A mérsékelt szezonális és ciklikus élénkülési folyamat megkezdődött.

 
Szakcikk: BGA padek nyírótesztje - már a padek sem a régiek?
Írta: Bob Willis   
2009. június 26.

A forrasztott kötések destruktív tesztelésének egyik legelfogadottabb módja a nyírásteszt.

 
Szakcikk: Sugaras folyadékadagolás nem hétköznapi alkalmazásokban
Írta: Alec J. Babiarz   
2009. június 26.

Az alternatív energiaforrások, környezetbarát és energiahatékony alkatrészek kutatása jelentős hatással volt az elektronikai összeszerelő- és a félvezetőiparra.

 
Szakcikk: EMS "Lean Sigma" gyártás: rövidebb ciklusidő, alacsonyabb költségek és jobb minőség
Írta: Maths E. Andersson   
2009. június 26.

A már több éve gyakorlati alkalmazásban lévő "lean sigma" minőségszabályozás a karcsúsított termelés koncepcióját és a Six Sigma problémamegoldási filozófiáját egyesíti.

 
Szakcikk: Egyre közelebb a fény az alagút végén?
Írta: Hungary Administrator   
2009. május 25.

A tajvani chipgyártók értékesítésének erősödése előrevetíti a globális félvezetőipar fellendülését.

 
Interjú: Krassy Petkov, Milara Inc.
Írta: Hungary Administrator   
2009. május 25.

Trevor Galbraith főszerkesztőnk Krassy Petkov fejlesztő és elnök úrral találkozott és készített interjút a Las Vegas-i APEX/IPC Expón.

 
Szakcikk: Folyamatvezérlés és vizsgálat alakkövető lakkozásnál
Írta: Robert F. Dervaes, Jeff Poulos, Scott Williams   
2009. május 25.

Az alakkövető lakkozás elektronikai alkalmazásában egyre nagyobb érdeklődésre tart számot.

 
Szakcikk: Az SMT stencilnyomtatás a mai miniatűr alkatrészes elektronikai gyártásban
Írta: Robert F. Dervaes, Jeff Poulos, and Scott Williams   
2009. május 25.

Cikkünk a lézeres stencil- és anyagtechnológia legújabb vívmányait mutatja be, és elmondja, hogy ezek kombinációiból milyen műszaki előnyök és költségtakarékos megoldások fejleszthetők a hagyományos galvántechnológiákkal gyártott stencilekhez képest.

 
Szakcikk: Tüzi ónozás ólommentes környezetben
Írta: Keith Sweatman   
2009. május 25.

Az ólommentes HASL több mint 5 éves tömeggyártási múltja alatt sokat tanult az ipar a folyamatok működéséről.

 
Szakcikk: elértük a mélypontot, jön a fellendülés?
Írta: Walt Custer & Jon Custer-Topai   
2009. április 07.

A Henderson Ventures piackutató cég legújabb gazdasági előrejelzése Kína kivételével minden főbb régióban negatív GDP-növekedést prognosztizál 2009-re.

 
Szakcikk: óvintézkedések hamisított alkatrészek ellen
Írta: Hungary Administrator   
2009. április 07.

Az 1 ... 10 USD értéktartományba eső alkatrészek jelentős részét hamisítják.

 
Interjú: Bob Black
Írta: Hungary Administrator   
2009. április 07.

2008 rendkívül jó év volt a JUKI Americas számára.

 
Szakcikk: BFR-mentes alapanyagokat vizsgált az iNEMI nyomtatott huzalozású hordozókban
Írta: Hungary Administrator   
2009. április 07.

A projektcsapat megvizsgálta a "csökkentett halogéntartalmú" anyagok műszaki jellemzőit az IBM és Intel megoldásaiban.

 
Szakcikk: A PoP eszközök szerelése, reworkje és megbízhatósága elektronikai gyártói szempontból
Írta: Heather McCormick, Irene Sterian, Jimmy Chow, Mike Berry, Joel Trudell, Roden Cortero   
2009. április 07.

A package-on-package kivitelű áramköröket elektronikai eszközök további típusaiban is alkalmazni fogják.

 
Szakcikk: az elektronikai ellátási lánc mélypontjának elérése és a fellendülés kezdete
Írta: Hungary Administrator   
2009. március 18.

Hogy mindezt mégis mikor? Ez az aktuális "húszmillió forintos kérdés".

 
Szakcikk: a forraszgolyókról hullámforrasztásban általánosságban
Írta: Bob Willis   
2009. március 18.

A hullámforrasztáskor keletkező forraszgolyóknak alapvetően két típusát különböztetjük meg.

 
Interjú: Michael Maslalna, NBS
Írta: Hungary Administrator   
2009. március 18.

Trevor Galbraith főszerkesztő Michael Maslalna urat kérdezte az új életet kezdő NBS terveiről.

 
Szakcikk: a hőciklusos tesztelés delta hatása nyúlásmérős tesztelésben
Írta: Mark T. McMeen   
2009. március 18.

A nyúlásmérős tesztelés elsődleges alkalmazási területe azok a speciális alkalmazások, amelyeknél szükség van azon nyúlások mérésére a nyomtatott huzalozású szerelvényeknél, amelyek a környezeti hatásokból adódnak a valós körülmények közötti működés alatt.

 
Szakcikk: Stencilnyomtatás változó késszöggel
Írta: George Babka, Scott Zerkle   
2009. március 03.

Bár a nyomtatókés érintkezési szöge meghatározó jelentősséggel bír a stencilnyomtatásban, a nyomtatók eddig szoftverből ennek állítására működés alatt nem voltak képesek.

 
<< Első < Előző 1 2 3 4 5 6 7 Következő > Utolsó >>

Eredmények 1 - 24 / 157