Az 1970-ben, Kanagawában született japán Isao Muraoka úr jelenleg a Seika Machinery vállalat ügyvezető igazgatója.

A BGA tokozású alkatrész cseréjére többféle módszer is ismeretes

Eddig csak Délkelet-Ázsia elektronikai iparban sikerült elindulni a fejlődés útján.

Cikkünk újfajta, szeletszintű, chipméretű tokozást mutat be.

Az utóbbi néhány hónapot megelőzően az első szintű MEMS tokozásra üvegzománc-őrleményt vagy anódkötéses eljárást használtak.

A Smart Sonic vállalat első ultrahangos stenciltisztító termékét 1990-ben mutatta be.

Ebben a hónapban a pozitív gazdasági történésekkel foglalkozunk.

A kioldott anyagmennyiség függ a forrasztási eljárástól, a forraszötvözettől, az összekötendő felületek tulajdonságaitól, a hőmérséklettől, az időtartamtól és a forrasz folyási sebességétől.

Az ólommentes forrasztástechnológia alkalmazása az alkatrészeknél fokozott sérülékenységet jelent a forraszgolyó és a kontaktusfelület határán.

Cikksorozatunk elektronikai gyártói és környezetvédelmi testületi szempontból mutat be RoHS vonatkozású történeteket.

A Microscan-hez csatlakozása előtt Timms a Siemens és Universal Instruments cégeknél töltött be menedzsment pozíciókat.

A mérsékelt szezonális és ciklikus élénkülési folyamat megkezdődött.

A forrasztott kötések destruktív tesztelésének egyik legelfogadottabb módja a nyírásteszt.

Az alternatív energiaforrások, környezetbarát és energiahatékony alkatrészek kutatása jelentős hatással volt az elektronikai összeszerelő- és a félvezetőiparra.

A már több éve gyakorlati alkalmazásban lévő "lean sigma" minőségszabályozás a karcsúsított termelés koncepcióját és a Six Sigma problémamegoldási filozófiáját egyesíti.

A tajvani chipgyártók értékesítésének erősödése előrevetíti a globális félvezetőipar fellendülését.

Trevor Galbraith főszerkesztőnk Krassy Petkov fejlesztő és elnök úrral találkozott és készített interjút a Las Vegas-i APEX/IPC Expón.

Az alakkövető lakkozás elektronikai alkalmazásában egyre nagyobb érdeklődésre tart számot.

Cikkünk a lézeres stencil- és anyagtechnológia legújabb vívmányait mutatja be, és elmondja, hogy ezek kombinációiból milyen műszaki előnyök és költségtakarékos megoldások fejleszthetők a hagyományos galvántechnológiákkal gyártott stencilekhez képest.

Az ólommentes HASL több mint 5 éves tömeggyártási múltja alatt sokat tanult az ipar a folyamatok működéséről.