Az ólommentes újraömlesztéses- és hullámforrasztás folyamatai jól dokumentáltak, a speciális elektronikai termékek gyártásában használt kézi forrasztás esetében ez azonban nincs így.

1. rész. A tűzi ónozás (HASL) problémái

Az elektronikai termékek, félvezetők és nyomtatott áramköri hordozók piacának regionális növekedése alapján betekintést nyerhetünk a világ elektronikai fellegváraiban uralkodó üzleti helyzetekbe.

A Techsearch a szeletszintű tokozott rendszerek összetett évi növekedési ütemét 2005 és 2010 között 24%-ra taksálta. A szerződéses elektronikai gyártók és ODM-ek komoly nehézségekkel kénytelenek szembenézni e kisméretű szilíciumalapú termékek kezelésénél.

A tokozási megoldások fejlesztésének legfőbb mozgatórugói a funkciógazdagítás és a méretcsökkentés.

A szennyeződésanalízis hatásainak prezentálása egyértelművé teszi, hogy a tisztítási procedúrák és gyártási protokollok mely területeken szorulnak fejlesztésre vagy cserére.

A kutatások azt mutatták, hogy a tiszta területekre a szennyeződések 80%-át a dolgozók és az eszközök viszik be, 15%-át maguk a termékek generálják, a maradék 5% előállítója pedig maga a szoba és a szűrőrendszer.

Az egyre növekedő pixelszámú szilárdtest képérzékelőknél a csökkenő pixelméret a kihozatalt negatív irányban befolyásolja, amelynek oka legfőképpen a kameramodul összeszerelésénél jelentkező szennyeződések.

A karcsúsított termelés már közel sem tekinthető újdonságnak, az elektronikai összeszerelési ipar számos versenyzőke már ismeri az alapelveket és az alkalmazásokat.

A nagyteljesítményű chipek több új elektronikai fejlesztés eredményei.

A forraszpaszta-elemzés célja az átviteli hatékonyság megfigyelése az elektronikai összeszerelésben olyan feltételek mellett, amelyek tüzetes vizsgálatot tesznek lehetővé.

Cikkünk összefoglalja a felületszereléssel és tokozásrétegezéssel kapcsolatos kihívásokat a Solder-On-Pad (SOP) technológiás, nagysűrűségű Package-on-Package (PoP) elektonikai szerelvényeknél.

Az elektronikai gyártó és szolgáltató (EMS) ipar számos üzleti modellfajtát fejlesztett ki, közöttük olyanokkal, amelyek hozzáadott értéket képviselő gyártási szolgáltatásokat takarnak.

A mai gyártást az jellemzi, hogy minél egyre kisebb helyre egyre nagyobb funkcionalitás kerül betömörítésre. A nagyobb beültetési sűrűség jelentősen növeli a tisztítással szemben támasztott követelményeket.

Cikkünk termikus profiltervező hardver-, illetve folyamatmenedzsment szoftvermegoldásokat ismertet az Axiom Electronics LLC nevű EMS-vállalat rendszerét bemutatva.

Az elektronikai szerelvények miniatürizálása folyamatos, a felületszerelési technológia fejlődésével az alkatrészek egyre kisebbek és vékonyabbak lesznek.

A tűzi ónozást (HASL) évekig alkalmazták forrasztható felületként szereletlen nyomtatott áramköri hordozók felületén.

A Cobar aktuális stratégiai céljai között szerepel a globális piaci részesedés jelentős növelése, amelynek egyik alapvető eleme Stan Renals műveleti igazgatóvá történő kinevezése. Lapunk a tervekről kérdezte Renals urat.

A tavaly indult hitelpiaci válságot követő recesszió tovább dúl az Egyesült Államokban, amelyet az olaj emelkedő ára csak súlyosbít.

A fémalapú TIM-ek (termikus interfész anyagok) termikus vezetőképessége lényegesen nagyobb, mint az egyéb, kommerciális interfész anyagoké.