A Microscan-hez csatlakozása előtt Timms a Siemens és Universal Instruments cégeknél töltött be menedzsment pozíciókat.

A mérsékelt szezonális és ciklikus élénkülési folyamat megkezdődött.

A forrasztott kötések destruktív tesztelésének egyik legelfogadottabb módja a nyírásteszt.

Az alternatív energiaforrások, környezetbarát és energiahatékony alkatrészek kutatása jelentős hatással volt az elektronikai összeszerelő- és a félvezetőiparra.

A már több éve gyakorlati alkalmazásban lévő "lean sigma" minőségszabályozás a karcsúsított termelés koncepcióját és a Six Sigma problémamegoldási filozófiáját egyesíti.

A tajvani chipgyártók értékesítésének erősödése előrevetíti a globális félvezetőipar fellendülését.

Trevor Galbraith főszerkesztőnk Krassy Petkov fejlesztő és elnök úrral találkozott és készített interjút a Las Vegas-i APEX/IPC Expón.

Az alakkövető lakkozás elektronikai alkalmazásában egyre nagyobb érdeklődésre tart számot.

Cikkünk a lézeres stencil- és anyagtechnológia legújabb vívmányait mutatja be, és elmondja, hogy ezek kombinációiból milyen műszaki előnyök és költségtakarékos megoldások fejleszthetők a hagyományos galvántechnológiákkal gyártott stencilekhez képest.

Az ólommentes HASL több mint 5 éves tömeggyártási múltja alatt sokat tanult az ipar a folyamatok működéséről.

A Henderson Ventures piackutató cég legújabb gazdasági előrejelzése Kína kivételével minden főbb régióban negatív GDP-növekedést prognosztizál 2009-re.

Az 1 ... 10 USD értéktartományba eső alkatrészek jelentős részét hamisítják.

2008 rendkívül jó év volt a JUKI Americas számára.

A projektcsapat megvizsgálta a "csökkentett halogéntartalmú" anyagok műszaki jellemzőit az IBM és Intel megoldásaiban.

A package-on-package kivitelű áramköröket elektronikai eszközök további típusaiban is alkalmazni fogják.

Hogy mindezt mégis mikor? Ez az aktuális "húszmillió forintos kérdés".

A hullámforrasztáskor keletkező forraszgolyóknak alapvetően két típusát különböztetjük meg.

Trevor Galbraith főszerkesztő Michael Maslalna urat kérdezte az új életet kezdő NBS terveiről.

A nyúlásmérős tesztelés elsődleges alkalmazási területe azok a speciális alkalmazások, amelyeknél szükség van azon nyúlások mérésére a nyomtatott huzalozású szerelvényeknél, amelyek a környezeti hatásokból adódnak a valós körülmények közötti működés alatt.

Bár a nyomtatókés érintkezési szöge meghatározó jelentősséggel bír a stencilnyomtatásban, a nyomtatók eddig szoftverből ennek állítására működés alatt nem voltak képesek.