Keresés

Bejelentkezés


Magazin
Szakcikk: megoldások ólommentes kézi forrasztásra
Írta: Shubo Gao és David M. Jacobson   
2008. augusztus 15.

Az ólommentes újraömlesztéses- és hullámforrasztás folyamatai jól dokumentáltak, a speciális elektronikai termékek gyártásában használt kézi forrasztás esetében ez azonban nincs így.

 
Szakcikk: nyomtatott huzalozású hordozós gyártás és tesztelés: tippek ólommentes folyamatokra
Írta: Thomas Berger   
2008. augusztus 15.

1. rész. A tűzi ónozás (HASL) problémái

 
Szakcikk: nagy kihívások a közeljövőben a nemzetközi elektronikai piacokon
Írta: Walt Custer és Jon Custer-Topai   
2008. július 29.

Az elektronikai termékek, félvezetők és nyomtatott áramköri hordozók piacának regionális növekedése alapján betekintést nyerhetünk a világ elektronikai fellegváraiban uralkodó üzleti helyzetekbe.

 
Szakcikk: A szeletszintű integráció korlátai
Írta: Gordon Christison   
2008. július 16.

A Techsearch a szeletszintű tokozott rendszerek összetett évi növekedési ütemét 2005 és 2010 között 24%-ra taksálta. A szerződéses elektronikai gyártók és ODM-ek komoly nehézségekkel kénytelenek szembenézni e kisméretű szilíciumalapú termékek kezelésénél.

 
Szakcikk: Nagy kihozatalú PoP eszközök folyamat- és szerelési követelményei
Írta: Brian Toleno, Ph.D. és Dan Maslyk   
2008. július 03.

A tokozási megoldások fejlesztésének legfőbb mozgatórugói a funkciógazdagítás és a méretcsökkentés.

 
Szakcikk: Szennyeződések hatásának felbecslése SMT gyártási környezetben
Írta: Sheila Hamilton   
2008. június 26.

By Sheila Hamilton, Technical Director of TeknekA szennyeződésanalízis hatásainak prezentálása egyértelművé teszi, hogy a tisztítási procedúrák és gyártási protokollok mely területeken szorulnak fejlesztésre vagy cserére.

 
Szakcikk: Itt az ideje tisztába tenni az elektronikai ipart?
Írta: Hunter Paterson   
2008. június 26.

A kutatások azt mutatták, hogy a tiszta területekre a szennyeződések 80%-át a dolgozók és az eszközök viszik be, 15%-át maguk a termékek generálják, a maradék 5% előállítója pedig maga a szoba és a szűrőrendszer.

 
Szakcikk: Szeletszintű üreges tokozás átmenő viás kontaktusfelület összekötésekkel
Írta: Giles Humpston   
2008. június 26.

Az egyre növekedő pixelszámú szilárdtest képérzékelőknél a csökkenő pixelméret a kihozatalt negatív irányban befolyásolja, amelynek oka legfőképpen a kameramodul összeszerelésénél jelentkező szennyeződések.

 
Szakcikk: A karcsúsított termelés eszközei és módszerei az elektronikai gyártásban
Írta: Dr. T. Nguyen és Vern Harrison   
2008. június 20.

A karcsúsított termelés már közel sem tekinthető újdonságnak, az elektronikai összeszerelési ipar számos versenyzőke már ismeri az alapelveket és az alkalmazásokat.

 
Szakcikk: Nanotechnológiai és matematikai modellek nagyteljesítményű termikus interfészanyagokhoz
Írta: Sara N. Paisner, PhD   
2008. június 20.

A nagyteljesítményű chipek több új elektronikai fejlesztés eredményei.

 
Nyomtatási teljesítmény javítása területarányos érzékenységi analízissel
Írta: Chris Anglin   
2008. június 13.

A forraszpaszta-elemzés célja az átviteli hatékonyság megfigyelése az elektronikai összeszerelésben olyan feltételek mellett, amelyek tüzetes vizsgálatot tesznek lehetővé.

 
A solder-on-pad technológiás nagysűrűségű PoP-k gyártási kihívásai
Írta: Joanna Kristine Wildhart   
2008. június 04.

Cikkünk összefoglalja a felületszereléssel és tokozásrétegezéssel kapcsolatos kihívásokat a Solder-On-Pad (SOP) technológiás, nagysűrűségű Package-on-Package (PoP) elektonikai szerelvényeknél.

 
Költségcsökkentés az EMS ellátási láncban
Írta: Dawn Poirier   
2008. május 16.

Az elektronikai gyártó és szolgáltató (EMS) ipar számos üzleti modellfajtát fejlesztett ki, közöttük olyanokkal, amelyek hozzáadott értéket képviselő gyártási szolgáltatásokat takarnak.

 
Tisztítószerek és -berendezések integrációja a gyártási folyamatokba
Írta: Mike Bixenman, Steve Stach   
2008. május 16.

A mai gyártást az jellemzi, hogy minél egyre kisebb helyre egyre nagyobb funkcionalitás kerül betömörítésre. A nagyobb beültetési sűrűség jelentősen növeli a tisztítással szemben támasztott követelményeket.

 
Nyomtatott huzalozású hordozós termékgyártás optimalizálása termikus profiltervezéssel
Írta: Etienne Witte és Paul Austen   
2008. május 16.

Cikkünk termikus profiltervező hardver-, illetve folyamatmenedzsment szoftvermegoldásokat ismertet az Axiom Electronics LLC nevű EMS-vállalat rendszerét bemutatva.

 
Szakcikk: A nagy sűrűségű SMD beültetés folyamatokkal szemben támasztott követelményei
Írta: S. van Gastel   
2008. április 18.

Az elektronikai szerelvények miniatürizálása folyamatos, a felületszerelési technológia fejlődésével az alkatrészek egyre kisebbek és vékonyabbak lesznek.

 
Szakcikk: Ólommentes HASL
Írta: T. Scimeca, G. Sikorcin, T. Lentz   
2008. április 18.

A tűzi ónozást (HASL) évekig alkalmazták forrasztható felületként szereletlen nyomtatott áramköri hordozók felületén.

 
Stan Renals interjú
Írta: Hungary Administrator   
2008. március 26.

A Cobar aktuális stratégiai céljai között szerepel a globális piaci részesedés jelentős növelése, amelynek egyik alapvető eleme Stan Renals műveleti igazgatóvá történő kinevezése. Lapunk a tervekről kérdezte Renals urat.

 
Kijózanító gondolatok 2008-ról
Írta: Walt Custer és Jon Custer-Topai   
2008. március 19.

A tavaly indult hitelpiaci válságot követő recesszió tovább dúl az Egyesült Államokban, amelyet az olaj emelkedő ára csak súlyosbít.

 
Teljes fémalapú termikus interfész anyagok
Írta: Robert N. Jarrett, Jordan P. Ross, Ross Berntson   
2008. március 10.

A fémalapú TIM-ek (termikus interfész anyagok) termikus vezetőképessége lényegesen nagyobb, mint az egyéb, kommerciális interfész anyagoké.

 
<< Első < Előző 1 2 3 4 5 Következő > Utolsó >>

Eredmények 1 - 24 / 111