A próbatisztítások és laboratóriumi elemzések, valamint a vásárlói mintapéldányok alapján vizsgálták az ólommentes és ólomtartalmú elektronikai szerelvények között fellelhető keresztszennyeződést.

Az új ötvözetek által biztosított előnyök kihasználására és a kockázatok minimalizálására a szerzők tesztek sorozatát definiálták.

A gyártási folyamatjellemzők monitorozásának kezdete statisztikai módszerekkel az 1920-as évekre nyúlik vissza.

A nehéz gazdasági helyzet okán jelentősen csökkent mind a végfelhasználói, mind az ipari elektronikai megoldások iránti kereslet.

Az elmúlt 8 évben a kisvállalkozásként indult Essemtec AG vállalat növekedése mesébe illő volt.

A lézerek a rework mellett a nyomtatott huzalozású hordozók és szitamaszkok gyártásában is elfogadottá váltak az utóbbi években.

Hartner úr kiváló üzleti és piaci érzéke mellett mély technikai tudással is rendelkezik az elektronikai összeszerelésben és gyártásban.

Az Egyesült Államokban a GDP 2009-ben alighanem mélyponton lesz, Európa és Japán már most a recesszió határán van.

A szabad szemmel gyakorlatilag láthatatlan 01005 méretkódú alkatrészek valamennyi folyamatlépéssel szemben komoly követelményeket támasztanak. 

Az Ovation Products vállalat új elnöke, Neil MacRaild igencsak ambíciózus a Grid-Lok alátámasztó rendszerrel sikereket elérő cég fejlesztésével kapcsolatban.

A kérdés mögött valójában rendkívül összetett problémák állnak.

Az elektronikai összeszerelés tisztítási eljárásai egyre összetettebbé válnak a globális érvényességű környezeti szabályozások és a szüntelenül szigorodó megrendelői követelmények miatt.

Az SMT gyártás első lépése, a pasztanyomtatás kulcsfontosságú.

A sorozat második részében a kártyafémezés, alkatrészfémezés, ötvözetek keverése és hatásuk az intermetallikus kötésekre lesz a téma.

Az ún. "array package" technológia alkalmazása az iparágban hosszabb múltra tekint vissza, a robbanásszerűen megnövekedett igénnyel együtt pedig a gyártóknak egyéb kihívásokkal is szembe kell nézniük.

Háromrészes cikksorozatunk folyamat-, metallurgiai- és kockázatmenedzsmenti szempontokból vizsgálja a forrasztott kötés létrejöttének különböző aspektusait.

Az ólommentes újraömlesztéses- és hullámforrasztás folyamatai jól dokumentáltak, a speciális elektronikai termékek gyártásában használt kézi forrasztás esetében ez azonban nincs így.

1. rész. A tűzi ónozás (HASL) problémái

Az elektronikai termékek, félvezetők és nyomtatott áramköri hordozók piacának regionális növekedése alapján betekintést nyerhetünk a világ elektronikai fellegváraiban uralkodó üzleti helyzetekbe.

A Techsearch a szeletszintű tokozott rendszerek összetett évi növekedési ütemét 2005 és 2010 között 24%-ra taksálta. A szerződéses elektronikai gyártók és ODM-ek komoly nehézségekkel kénytelenek szembenézni e kisméretű szilíciumalapú termékek kezelésénél.