Tanulmányunk a négyes ill. ötös alapú, az SnAgCu forraszok bizmuttal vagy bizmuttal és antimonnal kiegészített ötvözetek technológiai tulajdonságait vizsgálja.

Ha tovább csökken a végfelhasználói/üzleti szektorok szereplőinek költési kedve, annak az elektronikai termékek ellátási lánca is kárát fogja látni az egész világon.

Az ólommentes gyártásra átállás különös igényeket támaszt a hullámforrasztás berendezéseivel és folyamatképességeivel szemben, vonzó alternatívát kínál a PIHR (pin-in-hole-reflow) nevű, intruzív újraömlesztéses technika alkalmazása a gyártásban.

A rendszertervezők számára a kártyaszintű optimalizálás állandó feladatot jelent. A mai üzleti feltételek a legtöbbek számára megengedhetetlenné teszik az új chipek nulláról történő fejlesztését.

Létezik egy korlát, amely alá nem szabad menni helyigény és kivezetés-kiosztás tekintetében.

Az ólommentes forrasztást teljes körűen csak kevesen vizsgálták, számos kérdésre kell még választ adni.

Az elektronikai ipar már a kezdetek óta a forraszanyagokat alkalmazza a nyomtatott huzalozású hordozókra szerelt alkatrészek közötti összeköttetések létesítésére.

A gőzfázisú, másnéven kondenzációs (cseppfolyósításos) fűtés 1973-as bevezetése óta sok fejlesztésben részesült.

A mozgalmas őszi időszak itt van, és vele együtt elérkezett a következő, történésekben gazdag, elektronikai üzleti ciklus.

Napjaink elektronikus alkatrészeinek bonyolultsága fokozódik, ennek következtében áruk emelkedik, néhány chip darabára akár több száz dollár is lehet.

Az ólommentes gyártási kötelezettség implementációja arra kényszerítette a forraszanyag-beszállítókat, az alkatrészgyártókat, kártyaszállítókat, reflow folyamatmérököket és szabványosítási csoportokat, hogy az újraömlesztéses forrasztási profilokat minden szempontból részletesen elemezzék.

Az optikai megoldások iparága széles körben előszeretettel alkalmaz szilikonokat különféle optikai szálas megoldásokhoz vagy LED-védelemre is.

A félvezető chipek megvalósításában a teljesítménynövelés és méretcsökkentés még mindig elsőrendű szempont.

A hullámforrasztó berendezések forrasztókészülékeit ill. azok részegységeit a rozsdásodás a korróziógátló bevonatok és a továbbfejlesztett ólommentes forraszanyagok miatt kevésbé veszélyezteti.

Egyre többet költünk az egészségünkre, amelyben az elektronikus megoldásoknak egyre nagyobb szerepük van.

Augusztus hónap végén két, nagy aktualitású, eredeti nyelven olvasható cikkünket szeretnénk figyelmükbe ajánlani.

A nagy elektronikai gyártásszolgáltatók és a kínai, tajvani ODM vállalatok pedig különösen jól teljesítettek, amely kitűnően jelzi a gyártáskihelyezés életképességét.

Egyik módszere az orvosi/vezeték nélküli kommunikációs berendezések áramköreinek RFI-árnyékolására nem más, mint az RFI pajzs rápattintása a nyomtatott huzalozású lemezere nyomtatott forraszgömbökre.

Az ólommentes gyártás bevezetése aggályokat vetett fel a gyári anyag- és folyamatkezeléssel kapcsolatban.

Az ügyfelek kisebb, könnyebb és nagyobb teljesítményű elektronikai berendezéseket szeretnének, amelyek ultrafinom raszterosztású tokozásba szerelt alkatrészeket (flip-chipek, CSP-k stb.) is tartalmaznak.