|
Írta: Rainer Möst
|
|
2007. május 25. |
|
A piezo meghajtású sugaras adagoló rendszerek nagy adagolási sebességet és kimagasló pontosságot biztosítanak. |
|
|
Írta: Peter Biocca, Carlos Rivas
|
|
2007. március 10. |
|
A cikk leírja egy elektronikai összeszereléssel foglalkozó középvállalat tapasztalatait, amelyeket high-end nyomtatott huzalozású kártyák ólommentes gyártástechnológiára átállása közben szereztek, mely tevékenység mögött vásárlói igény állt. |
|
|
Írta: Scott F. Popelar, Robert A. Niemet
|
|
2007. március 10. |
|
A szeletbumpozó stencilek jobb jellemzése érdekében új forraszátviteli arányt definiáltak, amely kifejezi, hogy az aktuális stencilapertúra térfogathoz képest mennyi forrasz került a szeletre. |
|
|
Írta: John Weisheit, Tom Barnard
|
|
2007. március 10. |
|
A BAE Systems javította a folyási időt és a termelési rugalmasságot, csökkentette a költségeket és sikeresen fenn tartott egy alacsony hibaarányt egy újfajta forrasztási technológia alkalmazása révén. |
|
|
Írta: Irving Y. Chien, Jack Zhang, Lou Rector, Michael Tod
|
|
2007. március 08. |
|
A tokozás során használt forrasztás és egyéb eljárások miatt a tokozott áramkörök elhajlása/vetemedése a fröccsöntés után minden tömbtokozás esetében kritikus jelentősségű. |
|
|
Írta: Soeren Hirsch, Soeren Majcherek, Bertram Schmidt
|
|
2007. március 08. |
|
A cikk egy olyan módszert tárgyal, amely jellemzi azt a mechanikai igénybevételt, amelyet a tokozási eljárások fejtenek ki a MEMS szenzorokra és beavatkozók struktúrájára. A cikk módszert is tárgyal ezek hatásának minimalizálására. |
|
|
Írta: Mike Bixenman, Erik Miller, Fernando Rueda
|
|
2007. március 08. |
|
Amikor bejelentették az iparban, hogy az ólmot mellőzni kell az elektronikai gyártásból, kísérletekkel kezdték el vizsgálni az ólommentes forrasztóanyagok tisztításának hatékonyságát. |
|
|
Írta: Dr. G. Pham-van-Diep, S. R. Aravamudhan, J. Belmonte, Dr. B. Huang
|
|
2007. február 06. |
|
Az orvosi/mobiltelefonálási célú alkalmazások áramköri szerelvényére jelenleg teknő-szerű pajzsok forraszgömbökre "pattintásával" csatlakoztatják az RFI-árnyékolókat. |
|
|
Írta: H. Wack, H. Schweigart, U. Tosun, J. Becht, S. Afshari, D. Ellis
|
|
2007. február 06. |
|
A teljes elektronikai gyártóiparra hatással voltak a tavaly július 1-jén életbe lépett intézkedések, amely teljes folyamatok újragondolására kényszerítette a gyártókat. |
|
|
Írta: Marc Apell, Tad Formella, Alden Johnson (Speedline Technologies, Inc.)
|
|
2007. február 06. |
|
Az ólommentes gyártás elterjedésével a felületszerelési technológiában egyre több probléma adódik az újraömlesztési folyamatoknál használt hűtési görbék forrasztott kötésre kifejtett hatásával. |
|
|
Írta: Peter Biocca
|
|
2007. január 09. |
|

Az ón-ezüst-réz ötvözet, mint ólommentes forrasz az elmúlt években nagy népszerűségnek örvendett, használata igen elterjedt. |
|
|
Írta: Bob Douglas
|
|
2007. január 09. |
|

A legtöbb üzleti intelligencia (Business Intelligence, BI) eszköz és az ellátási lánc-menedzsment (Supply Chain Management, SCM) alkalmazások raktározási feladatokra szolgáltatnak megoldásokat szoftver vagy alapanyag-kezelés szempontjából. |
|
|
Írta: Joel Deutsch
|
|
2007. január 09. |
|
A legfőképpen Ázsiában tomboló hamisítási láz szükségessé tette, hogy komoly fejlesztéseket vigyenek végbe a chipek dokumentációjában és valódiságának igazolásában az integrált áramkörök elfogadtatása érdekében, amelynek alapján megkezdhető az áramkörök végtermékbe szerelése. |
|
|
Írta: William E. Coleman Ph.D., Michael R. Burgess
|
|
2006. december 01. |
|
Az SMT korai éveiben step stencilek használatával csökkentették a stencilvastagságot 25 mil raszterosztású eszközöknél. Az SMT követelményei összetettebbeké, ennek következtében pedig nagyobb követelményeket támasztóvá váltak, akárcsak az összetett step stencilek esetében. |
|
|
Írta: Michael Kochanowski, Brian Toleno
|
|
2006. december 01. |
|
Az ólommentes forraszok alkalmazásba vétele rontott a BGA tokozású, rázkódásnak és hajlásnak kitett alkatrészek megbízhatóságán. |
|
|
Írta: John H. Lau, Luo Dao Jun
|
|
2006. december 01. |
|
Az elmúlt néhány hónapban számos cikk született a kínai RoHS direktívákról, legtöbbjük azonban nemcsak helytelen állításokat, hanem félrevezetéseket is tartalmazott. A tárgyilagosan helyes cikkek közül mindössze néhány adott teljes képet a kínai RoHS-ről. |
|
|
Írta: Hungary Administrator
|
|
2006. november 06. |
|
„A coaching nem karitatív munka, nem önzetlen tevékenység, hiszen minden erre fordított idő: befektetés, amely többszörösen megtérül”
Egyszerre látni a megoldandó feladat tárgyi és személyi nehézségeit, elfogadhatóan, és hatékonyan kommunikálni saját határainkat és szakmailag korrekt módon egyezkedni a konfliktusmegoldásban vállalt szerepünkről… Ezek azok a kihívások, amelyekkel minden tanácsadó nap, mint nap találkozik a munkája során. A GROW-TMI által szervezett, ősszel induló továbbképzés ilyen és ehhez hasonló kihívások leküzdéséhez nyújt gyakorlati és elméleti segítséget hivatásos tanácsadók számára. A képzés vezetője dr. F. Várkonyi Zsuzsa, a Mesterkurzus állandó előadója és számos önismereti könyv szerzője. |
|
|
Írta: Kevin Curran, Henkel Elektornikai Csoport
|
|
2006. november 02. |
|
Bár számos ipari forrás állítása alapján lehet arra következtetni, hogy az RoHS-megfelelőség egyet jelent a jó ólommentes gyártástechnológiával, valójában semmi sem áll olyan távol az igazságtól, mint ez az állítás. |
|
|
Írta: Thomas M. Forsythe
|
|
2006. október 13. |
|
Az átállás az ólommentes gyártástechnológiára kihívások hosszú sorát produkálja gyártástechnológusok számára.

|
|
|
Írta: Michael T. Konrad
|
|
2006. október 13. |
|
Számos lépés létezik a "de-fluxing" stratégiák implementálását segítő "HA" és "HOGYAN" körülmények meghatározásában. Az ólommentes forrasztás és újraömlesztés fokozott gondosságú eljárást követel meg.
 |
|