Keresés

Bejelentkezés


Magazin
7.3 - Nanoadagolás a nagysebességű gyártási folyamatokban
Írta: Rainer Möst   
2007. május 25.

A piezo meghajtású sugaras adagoló rendszerek nagy adagolási sebességet és kimagasló pontosságot biztosítanak.

 
7.2 - SAC305 és SnCu-alapú forraszok jóváhagyása a szerződéses összeszerelőknél
Írta: Peter Biocca, Carlos Rivas   
2007. március 10.

A cikk leírja egy elektronikai összeszereléssel foglalkozó középvállalat tapasztalatait, amelyeket high-end nyomtatott huzalozású kártyák ólommentes gyártástechnológiára átállása közben szereztek, mely tevékenység mögött vásárlói igény állt.

 
7.2 - Szeletbumpozó stencilek minősítése
Írta: Scott F. Popelar, Robert A. Niemet   
2007. március 10.

A szeletbumpozó stencilek jobb jellemzése érdekében új forraszátviteli arányt definiáltak, amely kifejezi, hogy az aktuális stencilapertúra térfogathoz képest mennyi forrasz került a szeletre.

 
7.2 - Folyamatjavítás szelektív forrasszal
Írta: John Weisheit, Tom Barnard   
2007. március 10.

A BAE Systems javította a folyási időt és a termelési rugalmasságot, csökkentette a költségeket és sikeresen fenn tartott egy alacsony hibaarányt egy újfajta forrasztási technológia alkalmazása révén.

 
7.1 - Kis elhajlású kiöntő ötvözet tömbtokozások fejlesztéséhez
Írta: Irving Y. Chien, Jack Zhang, Lou Rector, Michael Tod   
2007. március 08.

A tokozás során használt forrasztás és egyéb eljárások miatt a tokozott áramkörök elhajlása/vetemedése a fröccsöntés után minden tömbtokozás esetében kritikus jelentősségű.

 
7.1 - Tokozási eljárások által okozott mechanikai igénybevétel jellemzése
Írta: Soeren Hirsch, Soeren Majcherek, Bertram Schmidt   
2007. március 08.

A cikk egy olyan módszert tárgyal, amely jellemzi azt a mechanikai igénybevételt, amelyet a tokozási eljárások fejtenek ki a MEMS szenzorokra és beavatkozók struktúrájára. A cikk módszert is tárgyal ezek hatásának minimalizálására.

 
7.1 - Az folyasztószer-maradványok eltávolításának tízparancsolata ólommentes gyártásban
Írta: Mike Bixenman, Erik Miller, Fernando Rueda   
2007. március 08.

Amikor bejelentették az iparban, hogy az ólmot mellőzni kell az elektronikai gyártásból, kísérletekkel kezdték el vizsgálni az ólommentes forrasztóanyagok tisztításának hatékonyságát.

 
Szakcikk: BGA tokozású áramkörök bump-olása forraszpaszta-nyomtatási módszerekkel RFI árnyékolásra
Írta: Dr. G. Pham-van-Diep, S. R. Aravamudhan, J. Belmonte, Dr. B. Huang   
2007. február 06.

Az orvosi/mobiltelefonálási célú alkalmazások áramköri szerelvényére jelenleg teknő-szerű pajzsok forraszgömbökre "pattintásával" csatlakoztatják az RFI-árnyékolókat.

 
Szakcikk: Eutektikus és ólommentes szerelvények folyasztószer utáni tisztítása egy menetben
Írta: H. Wack, H. Schweigart, U. Tosun, J. Becht, S. Afshari, D. Ellis   
2007. február 06.

A teljes elektronikai gyártóiparra hatással voltak a tavaly július 1-jén életbe lépett intézkedések, amely teljes folyamatok újragondolására kényszerítette a gyártókat.

 
Szakcikk: Hűtési görbék hatása az ólommentes forrasztásban
Írta: Marc Apell, Tad Formella, Alden Johnson (Speedline Technologies, Inc.)   
2007. február 06.

Az ólommentes gyártás elterjedésével a felületszerelési technológiában egyre több probléma adódik az újraömlesztési folyamatoknál használt hűtési görbék forrasztott kötésre kifejtett hatásával.

 
6.10 - Ón-réz alapú ólommentes forrasztás
Írta: Peter Biocca   
2007. január 09.

Az ón-ezüst-réz ötvözet, mint ólommentes forrasz az elmúlt években nagy népszerűségnek örvendett, használata igen elterjedt.

 
6.10 - Készletkezelés: az üzleti intelligencia és alapnyag-kezelési eszközök kombinálása
Írta: Bob Douglas   
2007. január 09.

A legtöbb üzleti intelligencia (Business Intelligence, BI) eszköz és az ellátási lánc-menedzsment (Supply Chain Management, SCM) alkalmazások raktározási feladatokra szolgáltatnak megoldásokat szoftver vagy alapanyag-kezelés szempontjából.

 
6.10 - Chipek valódiságának ellenőrzése az integrált áramkörök "sapkájának" eltávolítása útján
Írta: Joel Deutsch   
2007. január 09.

A legfőképpen Ázsiában tomboló hamisítási láz szükségessé tette, hogy komoly fejlesztéseket vigyenek végbe a chipek dokumentációjában és valódiságának igazolásában az integrált áramkörök elfogadtatása érdekében, amelynek alapján megkezdhető az áramkörök végtermékbe szerelése.

 
6.9 - Step stencilek
Írta: William E. Coleman Ph.D., Michael R. Burgess   
2006. december 01.

Az SMT korai éveiben step stencilek használatával csökkentették a stencilvastagságot 25 mil raszterosztású eszközöknél. Az SMT követelményei összetettebbeké, ennek következtében pedig nagyobb követelményeket támasztóvá váltak, akárcsak az összetett step stencilek esetében.

 
6.9 - Kedvezőbb BGA rázkódási és hajlási jellemzők sarokragasztó epoxi használatával
Írta: Michael Kochanowski, Brian Toleno   
2006. december 01.

Az ólommentes forraszok alkalmazásba vétele rontott a BGA tokozású, rázkódásnak és hajlásnak kitett alkatrészek megbízhatóságán.

 
6.9 - Az amerikai és kínai RoHS közötti legfőbb különbségek
Írta: John H. Lau, Luo Dao Jun   
2006. december 01.

Az elmúlt néhány hónapban számos cikk született a kínai RoHS direktívákról, legtöbbjük azonban nemcsak helytelen állításokat, hanem félrevezetéseket is tartalmazott. A tárgyilagosan helyes cikkek közül mindössze néhány adott teljes képet a kínai RoHS-ről.

 
A tanácsadói készségek fejlesztése
Írta: Hungary Administrator   
2006. november 06.

„A coaching nem karitatív munka, nem önzetlen tevékenység, hiszen minden erre fordított idő: befektetés, amely többszörösen megtérül”

Egyszerre látni a megoldandó feladat tárgyi és személyi nehézségeit, elfogadhatóan, és hatékonyan kommunikálni saját határainkat és szakmailag korrekt módon egyezkedni a konfliktusmegoldásban vállalt szerepünkről… Ezek azok a kihívások, amelyekkel minden tanácsadó nap, mint nap találkozik a munkája során. A GROW-TMI által szervezett, ősszel induló továbbképzés ilyen és ehhez hasonló kihívások leküzdéséhez nyújt gyakorlati és elméleti segítséget hivatásos tanácsadók számára. A képzés vezetője dr. F. Várkonyi Zsuzsa, a Mesterkurzus állandó előadója és számos önismereti könyv szerzője.

 
Szakcikk: RoHS-megfelelőség és ólommentes technológia: egy és ugyanaz?
Írta: Kevin Curran, Henkel Elektornikai Csoport   
2006. november 02.

Bár számos ipari forrás állítása alapján lehet arra következtetni, hogy az RoHS-megfelelőség egyet jelent a jó ólommentes gyártástechnológiával, valójában semmi sem áll olyan távol az igazságtól, mint ez az állítás.

 
6.8 - Ólommentes anyagok tisztítása
Írta: Thomas M. Forsythe   
2006. október 13.

Az átállás az ólommentes gyártástechnológiára kihívások hosszú sorát produkálja gyártástechnológusok számára.

 
6.8 - Alternatív technológiák az ólommentes de-flux stratégiákban
Írta: Michael T. Konrad   
2006. október 13.
Számos lépés létezik a "de-fluxing" stratégiák implementálását segítő "HA" és "HOGYAN" körülmények meghatározásában. Az ólommentes forrasztás és újraömlesztés fokozott gondosságú eljárást követel meg.

 
<< Első < Előző 1 2 3 4 5 Következő > Utolsó >>

Eredmények 73 - 96 / 118