Keresés

Bejelentkezés


Magazin
Piac: A nehezén túl vagyunk, a második félév erősebb lesz
Írta: Hungary Administrator   
2007. szeptember 18.

A mozgalmas őszi időszak itt van, és vele együtt elérkezett a következő, történésekben gazdag, elektronikai üzleti ciklus.

 
7.8 - A chiphamisítók nyomában
Írta: Keith Bryant   
2007. szeptember 10.

Napjaink elektronikus alkatrészeinek bonyolultsága fokozódik, ennek következtében áruk emelkedik, néhány chip darabára akár több száz dollár is lehet.

 
7.8 - Az újraömlesztéses kemencék hűtési fázisai
Írta: Fred Dimock, Rob DiMatteo   
2007. szeptember 10.

Az ólommentes gyártási kötelezettség implementációja arra kényszerítette a forraszanyag-beszállítókat, az alkatrészgyártókat, kártyaszállítókat, reflow folyamatmérököket és szabványosítási csoportokat, hogy az újraömlesztéses forrasztási profilokat minden szempontból részletesen elemezzék.

 
7.8 - Optikai szilikonok használata durva környezetben
Írta: Bill Riegler, Stephen Bruner, Rob Thomaier   
2007. szeptember 10.

Az optikai megoldások iparága széles körben előszeretettel alkalmaz szilikonokat különféle optikai szálas megoldásokhoz vagy LED-védelemre is.

 
7.7 - Trendek a 3D-s rétegszervezésben
Írta: Dr. Eric Mounier   
2007. augusztus 31.

A félvezető chipek megvalósításában a teljesítménynövelés és méretcsökkentés még mindig elsőrendű szempont.

 
7.7 - A folyékony ón korróziója és az ólommentes hullámforrasztás
Írta: Jim Morris, Matthew J. O'Keefe, Martin Perez   
2007. augusztus 31.

A hullámforrasztó berendezések forrasztókészülékeit ill. azok részegységeit a rozsdásodás a korróziógátló bevonatok és a továbbfejlesztett ólommentes forraszanyagok miatt kevésbé veszélyezteti.

 
7.7 - Az elektronikus orvoselektronikai rendszerek helyzete
Írta: Anthony Primavera, Roger Roberts, Ravi Subrahmanyan   
2007. augusztus 31.

Egyre többet költünk az egészségünkre, amelyben az elektronikus megoldásoknak egyre nagyobb szerepük van.

 
2007. augusztus
Írta: Global SMT & Packaging   
2007. augusztus 23.

Augusztus hónap végén két, nagy aktualitású, eredeti nyelven olvasható cikkünket szeretnénk figyelmükbe ajánlani.

 
Szakcikk: évközepi piaci kitekintő
Írta: Jon Custer és Walter Custer, Custer Consulting Group   
2007. augusztus 10.

A nagy elektronikai gyártásszolgáltatók és a kínai, tajvani ODM vállalatok pedig különösen jól teljesítettek, amely kitűnően jelzi a gyártáskihelyezés életképességét.

 
Szakcikk: BGA tokozású alkatrészek bumpolása pasztanyomtatási eljárással RFI-árnyékolásra
Írta: Dr. Gerald Pham-Van-Diep, Srinivasa R. Aravamudhan, Joe Belmonte, Dr. Benlih Huang   
2007. augusztus 03.

Egyik módszere az orvosi/vezeték nélküli kommunikációs berendezések áramköreinek RFI-árnyékolására nem más, mint az RFI pajzs rápattintása a nyomtatott huzalozású lemezere nyomtatott forraszgömbökre.

 
Szakcikk: folyamatvezérlés és adatgyűjtés újraömlesztéses forrasztásnál
Írta: Rita Mohanty, Marc C. Apell and Rich Burke, Speedline Technologies   
2007. augusztus 03.

Az ólommentes gyártás bevezetése aggályokat vetett fel a gyári anyag- és folyamatkezeléssel kapcsolatban.

 
Szakcikk: kisapertúrájú stencilnyomtatás folyamatfejlesztése és jellemzése
Írta: Dr. Daryl Santos, SUNY Binghamtom and Dr. Rita Mohanty, Speedline Technologies   
2007. augusztus 03.

Az ügyfelek kisebb, könnyebb és nagyobb teljesítményű elektronikai berendezéseket szeretnének, amelyek ultrafinom raszterosztású tokozásba szerelt alkatrészeket (flip-chipek, CSP-k stb.) is tartalmaznak.

 
7.6 - Továbbfejlesztett bevonótechnológiák ólommentes forrasztáshoz
Írta: Bill Boyd   
2007. július 10.

Az ólommentes forrasztási technológia bevezetésével az ón nemcsak a forraszötvözetekben, hanem a bevonatkészítésben és kivezetések kialakításában is kiemeltebb szerephez jutott.

 
7.6 - Krízishelyzet az ónpiacon?
Írta: Peter Kettle   
2007. július 10.

Az ón ára két évtizednyi gyengülés után meredek felfutásba kezdett.

 
7.6 - Frissíti ajánlásait az iNEMI
Írta: Joe Smetana   
2007. július 10.

Az International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) Tin Whisker User Group frissítette “Recommendations on Lead-Free Finishes for Components Used in High-Reliability Products” c. ajánlását.

 
7.5 - Ragadós folyasztószerek megbízhatósága különböző forrasztási alkalmazásokban
Írta: Brian Smith, Jennifer Allen és John Tuccy   
2007. június 13.

Cikkünk a no-clean, ragadós folyasztószerek ("tacky flux") hosszútávú megbízhatóságát vizsgálja különféle folyamatoknál.

 
7.5 - Valós hőmérséklet mérése ólommentes gyártásban
Írta: Yoshinobu Anbe és Phil Harrison   
2007. június 13.

Cikkünk elemzi a különböző termoelemek viselkedését és alkalmasságát a modern ólommentes gyártásra.

 
7.5 - A fémek drágulásának globális hatása
Írta: Bruce S. Moloznik, Mitch Holtzer, Stan Rothschild, Doug Dixon és Ross Berntson   
2007. június 13.

Az ón és ezüst ára 19-éves csúcsot döntött. Rendkívül fontos, hogy az elektronikai gyártóipar tisztában legyen e drágulás következményeivel.

 
7.5 - Elosztott fejlesztés és NPI a globális ellátási láncokban
Írta: Jan Keijzer és Gerard Elema   
2007. június 13.

Cikkünk követelményeket tárgyal egy olyan mérnöki együttműködést segítő alkalmazási szoftverplatformra vonatkozóan, amely olyan technológiát ad az elektronikai és gépipari mérnökök kezébe, amellyel biztonságosan, egyetlen grafikus interfészen keresztül, globális hálózatban dolgozhatnak.

 
7.4 - Kína technikai szabványai - fejlődések és visszaesések
Írta: Byron Wu   
2007. május 25.

Ha szabványosításról beszélünk, Kína kétes múltat tud felmutatni: igyekezeteit gyakran kivitelezhetetlen specifikációk, fájdalmasan hosszú jóváhagyási idők, valamint a cégek oldaláról tapasztalható bürokrácia-ellenes viselkedések akasztják meg.

 
<< Első < Előző 1 2 3 4 5 6 7 Következő > Utolsó >>

Eredmények 97 - 120 / 167