A mozgalmas őszi időszak itt van, és vele együtt elérkezett a következő, történésekben gazdag, elektronikai üzleti ciklus.

Napjaink elektronikus alkatrészeinek bonyolultsága fokozódik, ennek következtében áruk emelkedik, néhány chip darabára akár több száz dollár is lehet.

Az ólommentes gyártási kötelezettség implementációja arra kényszerítette a forraszanyag-beszállítókat, az alkatrészgyártókat, kártyaszállítókat, reflow folyamatmérököket és szabványosítási csoportokat, hogy az újraömlesztéses forrasztási profilokat minden szempontból részletesen elemezzék.

Az optikai megoldások iparága széles körben előszeretettel alkalmaz szilikonokat különféle optikai szálas megoldásokhoz vagy LED-védelemre is.

A félvezető chipek megvalósításában a teljesítménynövelés és méretcsökkentés még mindig elsőrendű szempont.

A hullámforrasztó berendezések forrasztókészülékeit ill. azok részegységeit a rozsdásodás a korróziógátló bevonatok és a továbbfejlesztett ólommentes forraszanyagok miatt kevésbé veszélyezteti.

Egyre többet költünk az egészségünkre, amelyben az elektronikus megoldásoknak egyre nagyobb szerepük van.

Augusztus hónap végén két, nagy aktualitású, eredeti nyelven olvasható cikkünket szeretnénk figyelmükbe ajánlani.

A nagy elektronikai gyártásszolgáltatók és a kínai, tajvani ODM vállalatok pedig különösen jól teljesítettek, amely kitűnően jelzi a gyártáskihelyezés életképességét.

Egyik módszere az orvosi/vezeték nélküli kommunikációs berendezések áramköreinek RFI-árnyékolására nem más, mint az RFI pajzs rápattintása a nyomtatott huzalozású lemezere nyomtatott forraszgömbökre.

Az ólommentes gyártás bevezetése aggályokat vetett fel a gyári anyag- és folyamatkezeléssel kapcsolatban.

Az ügyfelek kisebb, könnyebb és nagyobb teljesítményű elektronikai berendezéseket szeretnének, amelyek ultrafinom raszterosztású tokozásba szerelt alkatrészeket (flip-chipek, CSP-k stb.) is tartalmaznak.

Az ólommentes forrasztási technológia bevezetésével az ón nemcsak a forraszötvözetekben, hanem a bevonatkészítésben és kivezetések kialakításában is kiemeltebb szerephez jutott.

Az ón ára két évtizednyi gyengülés után meredek felfutásba kezdett.

Az International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) Tin Whisker User Group frissítette “Recommendations on Lead-Free Finishes for Components Used in High-Reliability Products” c. ajánlását.

Cikkünk a no-clean, ragadós folyasztószerek ("tacky flux") hosszútávú megbízhatóságát vizsgálja különféle folyamatoknál.

Cikkünk elemzi a különböző termoelemek viselkedését és alkalmasságát a modern ólommentes gyártásra.

Az ón és ezüst ára 19-éves csúcsot döntött. Rendkívül fontos, hogy az elektronikai gyártóipar tisztában legyen e drágulás következményeivel.

Cikkünk követelményeket tárgyal egy olyan mérnöki együttműködést segítő alkalmazási szoftverplatformra vonatkozóan, amely olyan technológiát ad az elektronikai és gépipari mérnökök kezébe, amellyel biztonságosan, egyetlen grafikus interfészen keresztül, globális hálózatban dolgozhatnak.

Ha szabványosításról beszélünk, Kína kétes múltat tud felmutatni: igyekezeteit gyakran kivitelezhetetlen specifikációk, fájdalmasan hosszú jóváhagyási idők, valamint a cégek oldaláról tapasztalható bürokrácia-ellenes viselkedések akasztják meg.