Az elmúlt két évben számtalanszor írtak már az EU RoHS alóli mentességről, ezek legtöbbje azonban nem mindössze téves állítás, de még félrevezető is. Néhányuk ugyan helyes állítást tartalmaz, de nem adnak teljes képet a mentességről. E tanulmányban minden, elektronikai ipari által indítványozott mentességet sorra veszünk, minden EU Bizottság által jóváhagyott, hivatalos mentességet felsorolunk, valamint minden, EU TAC (Technical Adaptation Committee) által helybenhagyott, de az EU OJ-kben (hivatalos közleményekben) hivatalosan nem közölt mentességet leközlünk.

Vezető ragasztókat és forraszokat 1920 óta használnak, és csupán kevés helyzetben lehet egyiket kiváltani a másikkal. Az ipar ólomtól eltávolodásával metallurgiai alternatívák születtek meg, és számos rendszer helyettesíti sikeresen a forraszokat bizonyos alkalmazásokban (pl. mobiltelefonok és egyéb hordozható elektronikai berendezések).

Az iNEMI Fiber Connector End-Face Inspection Project egyik legutóbbi kutatása arra irányult, hogy meghatározzák az összefüggést az optikai szálas csatlakozók tisztasága és optikai teljesítménye között. Mindezt azért, hogy ipari szabványnak tekinthető kritériumokat határozzanak meg az optikai szálas csatlakozók tisztítására és vizsgálatára. A beiktatási csillapítást (IL - Insertion Loss) és reflexiós csillapítást (RL - Return Loss), geometriai paramétereket mind mérték és mikroszkópos felvételeket készítettek a tiszta és szennyezett csatlakozókról egyaránt.

Elfogadható kihozatali eredmények produkálásához finom raszterosztású szerelvényeknél a pick & place beültetőgépek pontossága és megismételhetősége egyre fontosabb.

Az innovatív chiptechnológia nem minden, amire szükség van ahhoz, hogy új termékek kapcsán sikeres piaci bevezetést könyvelhessünk el. További fontos tényező a tokozás és a gyártástechnológia, amely nem csökkenti az IC teljesítményt.

Az ipar várakozásai szerint az IC tokozások fejlesztői innovatív újításokat fognak bevezetni a funkcionalitás kiterjesztéséért és a nagyobb teljesítőképességért minden újgenerációs termék esetében.

Amikor folyasztószer-tartalmú huzalt adagolnak forraszcsúcsra és az alkatrészt tíz másodpercen keresztül forrasztják, majd felemelik a forraszcsúcsot, forrasztüske alakul ki. Miért történik ez?

Elektronikai és félvezető termékek gyártásánál a ragasztócseppek adagolása nagy gyártókapacitású alátöltő és egyéb technológiát adott a kisméretű, diszkrét alkatrészeket gyártó ipar kezébe. 

Az elektronika nyomtatása egy menekülő útvonal, amely néhány nyomtatóiparban érdekelt vállalat előbb nyílik meg.

Sok tudományos értekezés és szakcikk született már a fenyegetőleg közeledő ólommentességre átállásról. Rengeteg szót ejtettek már az újraömlesztést és ötvözeteket érintő tudnivalókról, ellentétben a nyomtatási eljárásról.

A 01005 típusú chiptokozásban (szállítótól függően 0,10x0,304 mm...0,20x0,40 mm befoglaló méretekben) forgalmazott ellenállások vagy kondenzátorok lényegesen kisebbek, mint a korábbi legkisebb tokozásban forgalmazott alkatrészek, a 0201-esek (0,60x0,30 mm). 

Újabb év kezdődött, az RoHS direktíva 2006 július 1-jei határideje rohamosan közelít. Néhány cég már tapasztalja is a kötelezettségeknek megfelelés okozta nyomást.

Lehetséges ólommentes forrasztott kötéseket létrehozni azzal a forrasztópákával és csúccsal, melyeket korábban ón/ólmos forrasztáshoz használtunk?