Keresés

Bejelentkezés


Iparági hírek
Rendkívül erős harmadik negyedév és lecsengő árháború a processzorpiacon
2007. december 19.

Az Intel Corp. és az Advanced Micro Devices Inc. (AMD) chipgyártók a harmadik negyedévben mindketten forgalomnövekedést értek el az erős PC- és szerverpiac miatt.

 
Globális licenszt vásárolt a Balver Zinn a Nihon Superior Co. Ltd. SN100C forraszanyagára
2007. december 19.

A Balver Zinn és a Nihon Superior közötti egyműködés lehetővé teszi az előbbi számára a szabadalmaztatott SN100C forraszanyag értékesítését világszerte.

 
Globális terjesztési jogot kapott az AIM az SN100C forraszpasztára
2007. december 18.

Az SN100C forraszrudak, forraszhuzalok, forraszpaszták és a kompatibilis folyasztószerek gyártása az AIM észak-amerikai és kínai (shenzheni) üzemeiben fog történni.

 
2015-re 21,6 milliárd USD értékű lesz az organikus tranzisztor- és memóriaalapú termékek piaca
2007. december 18.

Az orgranikus tranzisztorok és memóriák piacát a tokozások, kijelzők, intelligens kártyák és szenzorok iránti fokozódó kereslet fogja fejleszteni - állítja a NanoMarkets legújabb kutatása.

 
Agfa és Thin Film Electronics együttműködés a nyomtatott memóriák olcsó gyárthatóságára
2007. december 11.

Az együttműködés célja az Agfa Materials csoport Orgacon™ nevű, vezető polimer terméksorozata alapján történő, olcsó nyomtatott memóriagyártás technológiájának kifejlesztése.

 
Befejezte a phoenix|x-ray felvásárlását a GE Inspection Technologies
2007. december 11.

A felvásárlás a GE Inspection Technologies röntgensugaras vizsgálati termékválasztékát egészíti ki 3D CT, mikro- és nanotechnológiás rendszerekkel.

 
Beágyazott rendszerfejlesztő céget adott el a Flextronics a Prevas AB-nek
2007. december 10.

A felvásárlás értéke 5,6 millió svéd korona, amelyet készpénzben teljesítenek.

 
Űrkutatási alkalmazásban az Endicott Interconnect Technologies mikrohuzalkötéses termékei
2007. december 10.

Az Endicott Interconnect Technologies, Inc. (EI) bejelentette, hogy ultrafinom raszterosztású, mikrohuzalkötéses PBGA hordozói és szerelt moduljai kiváló teljesítményüknek köszönhetően történetükben először űrkutatási alkalmazásban fognak részt venni.

 
Átadták a Productronicán a 2007-es Global Technology Award díjakat
2007. december 10.

A harmadik, éves Global Technology Awards díjátadót idén a Productronica szakkiállításon tartották, és óriási sikert aratott.

 
Nemzetközi Disztribúciós Központ a National Instruments debreceni vállalatánál
2007. december 08.
Az NI tovább fejleszti magas hozzáadott értéket képviselő szolgáltatásait Debrecenben.
 
Új NanoMarkets jelentés a vékonyfilm és nyomtatott telepek piacáról
2007. december 06.

A NanoMarkets új jelentése szerint a vékonyfilm és nyomtatott telepek piaca 2015-re 5,6 milliárd USD értékű lesz.

 
Németországi disztribútort választott a Europlacer
2007. december 06.

A Europlacer a SmartTec GmbH-t választotta exkluzív disztribútorává Németországban, Ausztriában és Svájc német anyanyelvű részén.

 
Gyártósorokat telepít át a Fülöp-szigetekre az autóipari beszállító Continental AG
2007. december 05.

Az új gyártósoroknak köszönhetően a Calamba-i üzem egyedül akár évi 5 millió termék gyártására lesz képes.

 
Díjat nyert a BTU International új PYRAMAX újraömlesztéses kemencéje
2007. december 05.

A díjat a Global SMT & Packaging magazin főszerkesztője, Trevor Galbraith adta át a két hete zárt Productronica rendezvényen, Németországban.

 
Workshop az ólommentes és szelektív forrasztás témájában
2007. december 04.

A SMART Group holnap (2007. december 5-én) tartja workshopját az ólommentes és szelektív forrasztás témájában.

 
"Garantált teljesítményű" integrált Assembléon pick&place gépek a Productronicán
2007. november 20.

A Productronica 2007-en bemutatott A-Series a világon leggyorsabb beültetési sebesség mellett 99,999%-os minőséget garantál.

 
Fejlődésben a szilícium nanokristály és nyomtatott szilícium alapú elektronikai eszközök piaca
2007. november 19.

A NanoMarkets LC legújabb riportja szerint a szilícium nanokristályok és a nyomtatott szilícium új logikai, memória, fényelektromos és optoelektronikai termékek kifejlesztését fogja lehetővé tenni. 2015-re a piac 2,5 milliárd dollár értékű lesz.

 
Kisebb kártyaméret, tömeg és költségek: SiP megoldások az Endicott Interconnect-től
2007. november 12.

Az Endicott SiP technológiájával akár 27-szeres csökkenés is elérhető az eredeti helyigényhez mérten.

 
Sikeres SM-2 repülési teszt az STI Electronics IC/DT prototípusával
2007. november 12.

Az STI Electronics Inc. vállalat Imbedded Component/Die Technology prototípusát sikeresen integrálták a Standard Missile-2 nevű repülési tesztbe, amelyet a kaliforniai Point Mongu-ban, 2007 október 10-én hajtottak végre.

 
A nyomtatott huzalozású hordozó iparág 2007 szeptemberi eredményei
2007. november 09.

Az IPC közzétette North American Printed Circuit Board (PCB) Statistical Program-ja szeptemberi eredményeit.

 
<< Első < Előző 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Következő > Utolsó >>

Eredmények 337 - 360 / 509