Keresés

Bejelentkezés


Termékújdonságok
Ólommentes forrasztás az Essemtec új kompakt asztali reflow és szárító kemencéjével
2008. december 22.

Essemtec RO06-PLUSA kemencére jellemző a kis helyigény, az integrált mikroprocesszoros vezérlés és a teljesen automatizált működés.

 
Új Metcal forrasztórendszer kipróbált technológiák alapján
2008. december 22.

Metcal MX-5000 SeriesAz új Metcal MX-5000 sorozatú forrasztó berendezés ideális nagy komplexitású elektronikai rendszerekhez.

 
Jobb minőségű tüzelőanyagcella membránbevonatok a Sono-Tek ultrahangos megoldásával
2008. december 22.

Sono-Tek ExactaCoat FCAz ExactaCoat FC két nem elzáródó ultrahangos porlasztó fúvókát tartalmaz, amely rendkívül pontos folyadékadagolás-vezérlést támogat maszkolással vagy anélkül.

 
Új igazító- és méréstechnikai rendszermegoldásokat mutatott be az EV Group
2008. december 19.

Az új NT sorozat a korábbiakhoz képest jelentősen nagyobb pozícionálási pontosságot biztosít MEMS, félvezetős, szilíciumalapú teljesítmény, 3D IC és nanotechnológiai rendszerekben.

 
Szabadon konfigurálható zónákkal az Essemtec újraömlesztéses és kikeményítő kemencéi
2008. december 19.

Reflow-and curing oven with freely configurable zonesA moduláris felépítés a fűtő- és hűtőzónákra, valamint a transzportrendszerre és folyamattechnológiára is kiterjed.

 
Manncorp "Starter Lab": kulcsrakész gyártósor tréning és belépő szintű SMT szerelésre
2008. december 19.

Manncorp’s “Starter Lab Line” is a $27,995 PCB assembly package developed for low-volume production or a SMT teaching aid for tech schools and colleges. Included are stencil printer, computer-controlled pick and place machine and lead-free reflow oven.A gyártósornak része a szitanyomtató, a pick & place beültetőgép és az ólommentes újraömlesztéses kemence is.

 
Megfizethető stencilvágó lézert jelentett be az LPKF
2008. december 08.

LPKF Stencil Laser P 6060A teljesen zárt, lézeres stencilvágó gép a legfiatalabb tagja az LPKF Stencil Laser termékcsaládnak.

 
Az Asymtek bemutatta a DispenseJet DJ-100 adagolófej-családot
2008. november 25.

Asymtek New DispenseJet® DJ-100 JetA kontaktusmentes DJ-100 adagolórendszer a nagy gyártási sebesség és kivételes pontosság, valamint folyamatvezérlés előnyeit egyesíti.

 
Gyártási in-system programozómodul fejlett adatvédelmi képességekkel
2008. november 25.

FlashrunnerA szoftverfrissítés keretében, FlashRunner biztonsági csomag vásárlói számára ingyenesen elérhetővé tett frissítéssel a bináris és adatfájlok publikus vonalra kiküldés előtt titkosíthatók.

 
Új kiegészítők Advantest spektrumanalizátorokhoz a Rohde & Schwarz kínálatában
2008. november 25.

Mindhárom megoldás gyártási környezetben, vezeték nélküli kommunikációs berendezések jelanalízisében nyújt segítséget.

 
A Microchip Technology bemutatta a PICkit 3 Debug Express-t
2008. november 25.

A PICkit 3 hibavadász a 8- és 16-bites PIC® mikrokontrollerekkel és dsPIC® digitális jelvezérlőkkel kompatibilis jelenleg, amely támogatás egy későbbi időpontban 32-bites PIC MCU-kkal egészül ki.

 
Új alkatrészadagolók a MYDATA kínálatában
2008. november 25.

MYDATA's Agilis Stick feeders deliver increased productivity and reduced operating costs with non-tape feed componentsA rakéták működési elvére hajazó, Newton mozgástörvényeire építő működés jóvoltából a nehézkes beállítás, hiányos vezérlés és következetlen kezelés többé nem ügy.

 
Megjelent a SMART Group ólommentes elektronikai gyártási útmutató második része
2008. november 13.

Ön megrendelte már saját példányát?

 
Megfizethető árú körpengés panelvágók
2008. november 11.

FKN K2000A paneleket a két körkörös penge között bocsátják keresztül, a pengevédők az operátor biztonságát szolgálják.

 
A JPSA bejelentette IX-100-C típusjelű, átalakítható lézeres munkaállomását
2008. november 10.
Az IX-100-C típusnevű berendezés kiváló kelléke kutató-fejlesztő és egyetemi laboratóriumoknak.
 
A DENSO Robotics bemutatta új WINCAPS III offline programozószoftverét
2008. október 28.

New DENSO Robotics Offline Programming SoftwareA háromdimenziós szimuláció egyszerűsíti a munkacellák elrendezését és támogatja a távoli megfigyelést.

 
Az Indium Corporation bemutatta első gyantamentes, no-clean forraszhuzalait
2008. október 28.

Indium CW-501 solvedA CW-501 és az Indium Corporation rúd- és huzalkivitelű, valamint hullámforrasztási forraszanyagai az ISO-9000 tanúsítvánnyal rendelkező Chicago Manufacturing Division (CMD) üzemében készülnek az USA-beli Illinois államban.

 
Új multifunkciós rework berendezés az OK International kínálatában
2008. október 21.

MFR-1110 Soldering and Rework SystemAz új MFR sorozatú gépek rugalmasságát a forrasztási feladatokban a forraszcsúcsok vagy kazetták, illetve a sokféle páka használatának lehetősége adja.

 
Újraömlesztéses kemencék stabilitásának felmérése a CeTaQ megoldásával
2008. október 21.

A hőprofilok szabályozásával a CeTaQ megoldása optimalizált folyamatvezérlést és újszerű ötletként hibaprevenciós lehetőséget biztosít újraömlesztéses forrasztókemencéknél.

 
Az ASML bemutatta új TWINSCAN NXT immerziós litográfiás platformját
2008. október 20.

A TWINSCAN az első olyan ipari platform volt, amely óránként akár 165 szilíciumszelet litográfiás kialakítására képes.

 
<< Első < Előző 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Következő > Utolsó >>

Eredmények 1 - 24 / 245