Az ón-ólom forraszötvözetéhez hasonló folyóképességű SN100C az egyik fontos kelléke hullámforrasztásban a jó minőségű furatkitöltésnek és kis mennyiségű rövidzárnak.
Az MV-3L típusjelű asztali AOI gép a világ első ötkamerás asztali AOI berendezése, amely teljes konfigurációban egy felülről lefelé és négy oldalról betekintő kamerát tartalmaz.
A folyasztószer fizikai tulajdonságai és a forraszpaszta ultrafinom szemcséssége miatt az új termék ideális 150 ... 300 µm ofszetes CSP tokozáshoz, továbbá színtelen, tiszta és nagy elektromos rezisztivitású maradékot hagy maga után.
Az újratervezett, 20-pipettás collect & place fejjel rendelkező Siplace X3 által támogatott legkisebb és legnagyobb alkatrészméretek a 01005 ill. 6x6 mm-es alkatrészek.
Az SCUD-66PF a PASS/FAIL jeleket a módosított SMEMA interfészen keresztül fogadja, a nyomtatott áramköri hordozót vizsgálat után a megfelelő magazinba helyezi.
Lézerpont helyett az elektronikus alkatrészek szkennelése lézervonallal történik, amelyek szórt fényű visszaverődéseit 3D szenzorral magassági információra alakítják át.
A szoftver megkapta a PCI-SIG jóváhagyását és alkalmas PCI Express 2.0 megfelelőségi tesztelésre.
Az ón-ólom forraszötvözetéhez hasonló folyóképességű SN100C az egyik fontos kelléke hullámforrasztásban a jó minőségű furatkitöltésnek és kis mennyiségű rövidzárnak.
A PANTERA–XV típusjelű SMT beültetőgép prototípus és közepes darabszámú sorozatgyártásra lett tervezve.
Az MV-3L típusjelű asztali AOI gép a világ első ötkamerás asztali AOI berendezése, amely teljes konfigurációban egy felülről lefelé és négy oldalról betekintő kamerát tartalmaz.
A folyasztószer fizikai tulajdonságai és a forraszpaszta ultrafinom szemcséssége miatt az új termék ideális 150 ... 300 µm ofszetes CSP tokozáshoz, továbbá színtelen, tiszta és nagy elektromos rezisztivitású maradékot hagy maga után.
A megnövelt teljesítmény ezen a frekvencián számos mikrogravírozási alkalmazás esetében nagyobb termelékenységet és alacsonyabb költségeket jelent.
A TV-1000-rel többféle méretű alkatrész kezelhető 2,54 mm és több hüvelyk átmérő között.
A FAST-alapú tisztítószerek az eutektikus és a legújabb ólommentes forraszanyagok maradékainak gyors és megbízható eltávolítására képesek.
Az újratervezett, 20-pipettás collect & place fejjel rendelkező Siplace X3 által támogatott legkisebb és legnagyobb alkatrészméretek a 01005 ill. 6x6 mm-es alkatrészek.
A SEMICON West-en bemutatásra kerül nemvezető, többek között chipragasztásra és SD-kártya összeszerelésére alkalmas ragasztók új sorozata is.
Az SCUD-66PF a PASS/FAIL jeleket a módosított SMEMA interfészen keresztül fogadja, a nyomtatott áramköri hordozót vizsgálat után a megfelelő magazinba helyezi.
Lézerpont helyett az elektronikus alkatrészek szkennelése lézervonallal történik, amelyek szórt fényű visszaverődéseit 3D szenzorral magassági információra alakítják át.
A továbbfejlesztett F1 sorozat alkalmas nagy darabszámú és nagy gyártmányféleségű gyártásra is.
A DEK Horizon 03i rendszert újratervezett sirályszárny-támogatással látták el és továbbfejlesztett operátori hozzáférést kapott.
