|
2007. július 19. |
|
A Cold Bump Pull (CBP) alkalmazása a hagyományos nyíróteszthez képest gyakran előnyösebb. |
|
|
2007. július 19. |
|
Az EASYLABEL® 5.5 Platinum XML monitora „figyeli” a fájlkönyvtárat vagy TCP/IP portot, és automatikusan nyomtat RFID vagy vonalkódos címkét, amint kompatibilis XML fájlt kap. |
|
|
2007. július 18. |
A Siplace D2 és D1 gépek bemutatásával a Siemens A&D teljessé tette Siplace D platformját, amely 2006-os bevezetése óta számtalan elismerést gyűjtött már be. Az új berendezéseket leginkább közepes darabszámú, rugalmas és kimagasló minőségű gyártáshoz ajánlja a Siemens A&D. |
|
|
2007. július 17. |
A 4,3 hüvelyk képátmérőjű, nagy fényerejű kijelzők széles szolgáltatáskínálattal rendelkeznek. |
|
|
2007. július 17. |
|
Az újdonságot a SEMICON West és az IMAPS rendezvényeken is kiállítja az F&K Delvotec. |
|
|
2007. július 16. |
|
A ProcessMate™ 3000 lineáris tengelyű munkaállomás kiváltja a kézi forrasztópaszta adagolási műveleteket, és megháromszorozza a termelékenységet. |
|
|
2007. július 16. |
|
A Speedline új rendszerének térfogat-kiszorításos technológiája garantálja a megismételhető térfogat-adagolásokat és az anyag konzisztens áramlási sebességét. |
|
|
2007. július 13. |
|
Az LS-8000 minden eddiginél gyorsabb, a korábbi platformokhoz képest akár 150%-kal gyorsabb adatgyűjtést és adatfeldolgozást ígér. |
|
|
2007. július 13. |
|
A FinePlacer CRS 10-et a gyors konfigurálhatóságot és egyszerű működtetést igénylő felhasználóknak ajánlják. |
|
|
2007. július 13. |
|
A MICRONOX MX2628 környezetbarát, hosszú ideig tárolható és biztonságosan használható termék. |
|
|
2007. július 13. |
|
A TSF-6852 stencilélettartama folyamattól függően 8 óra is lehet. |
|
|
2007. július 11. |
|
A rendszerrel a belső mozgó alkatrészeket tartalmazó termékek minősége is könnyen kézben tartható. |
|
|
2007. július 11. |
|
Az új verzió jelentős újításokat tartalmaz, amelyek többek között a nyomtatás utáni vizsgálatokat és a vonalkód-szkennelést érintik. |
|
|
2007. június 29. |
|
A Dage nagysebességű kötéstesztelési kézikönyve értékes információkat közöl, amelyek alapján bárki vállalkozhat BGA és CSP interconnectek megbízhatósági tesztelésére. |
|
|
2007. június 28. |
|
Az Advanced Interconnections legújabb BGA Interposer termékei költséghatékony alternatívát jelentenek az ólommentes BGA-tokozású eszközök alkalmassá tételére alacsonyabb hőmérsékletű, ón/ólmos folyamatokhoz. |
|
|
2007. június 28. |
|
A több mint 500 különböző, előre programozott alkatrészcsomagot tartalmazó Library v.5.1 segítségével bármelyik Marantz modell gyorsabban és rugalmasabban üzembe állítható új termék vizsgálatára. |
|
|
2007. június 26. |
|
Az egyszerű és költséghatékony kialakítású "Fast Pad" száraz, nem odatapadt részecskék eltávolítására egy mikron méretig képes számtalan hordozófajtáról. |
|
|
2007. június 25. |
|
A Yamaichi Electronics bemutatta NP473, NP404 és NP474 sorozatú, 0,5 mm finom raszterosztású foglalatait QFN tokozású áramkörök test & burn-in alkalmazására. |
|
|
2007. június 22. |
|
A nagyméretű nyomtatott huzalozású kártyákhoz fejlesztett M22XDL-650 átfogó kártyavizsgálatot támogat, beleértve az SMT komponensek, újraömlesztett és hullámforrasztott kötések vizsgálatának és a forraszpaszták témakörét. |
|
|
2007. június 18. |
|
Az NAT-31 jelű rendszer zoomos optikája a 42 ... 270-szeres nagyítású objektívvel kiváló munkaeszköze a szondaelhelyezésnek és a tesztelt eszköz (DUT) elhelyezésének a kiegészítő, 0,5X lencsével. |
|