Keresés

Bejelentkezés


Nyomtatott huzalozású hordozós termékgyártás optimalizálása termikus profiltervezéssel Nyomtatás E-mail
Írta: Etienne Witte és Paul Austen   
2008. május 16.

A jól megvalósított termikus profiltervezés a nyomtatott huzalozású áramkörgyártásban létfontosságú. Cikkünk termikus profiltervező hardver-, illetve folyamatmenedzsment szoftvermegoldásokat ismertet az Axiom Electronics LLC nevű EMS-vállalat rendszerét bemutatva. A mai gyártásra jellemző, újraömlesztéses forrasztással kapcsolatos kihívások többek között a nagy rétegszámú kártyák termikus jellemzőinek eltérősége, az alkatrészek különböző mérete, a microBGA tokozású áramkörök jelenléte stb. A cikkünkben bemutatott, egyszerűen használható termikus profiltervező megoldások stabil, megismételhetően kiváló minőségű gyártás megvalósítására adnak tanácsokat.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2008 áprilisi, 8.4-es kiadásában jelent meg.

A teljes cikk letöltése PDF formátumban (térítésmentesen, angol nyelven). 

 

Comments

There are no comments yet - feel free to add one using the form below...


Page 1 of 0 ( 0 comments )
©2005 MosCom

Add your comments to this article: Nyomtatott huzalozású hordozós term... ...

Name (required)

E-Mail (required)
Your email will not be displayed on the site - only to our administrator
Homepage

Comment