Az automatizált optikai és röntgensugaras viszgálórendszerek egyik vezető gyártója, a  YESTech bejelentette új X3-as típusjelű, 3D-s röntgensugaras vizsgálóberendezését beültetett nyomtatott huzalozású hordozós alkalmazásokra. Az új AXI rendszer teljes körű és gyors, 3D-s hordozóvizsgálatot támogat BGA-s és egyéb, rejtett forrasztott kötéseket tartalmazó szerelvényeknél is.

Az X3 képrögzítő technológiája gyors egymásutánban készít felvételeket, amelyeket 3D-ben képez le, felfedve az alkatrészhibákat egy- és kétoldalas szerelvényeknél is. Az X3-mal szelektíven használható 2D-s és 3D-s leképzés, a szerelvénynek csak egy adott része is vizsgálható.

További információ: www.yestechinc.com.