Az egyre növekedő pixelszámú szilárdtest képérzékelőknél a csökkenő pixelméret a kihozatalt negatív irányban befolyásolja, amelynek oka legfőképpen a kameramodul összeszerelésénél jelentkező szennyeződések. Az iparban erre azt a megoldást alkalmazzák, hogy preferáltan, annak költséghatékonysága okán szeletszintű technológiával tokozzák a félvezető chipet.

A szeletszintű tokozás egyik nagy kihívása az összeköttetések megvalósítása. A felső, oldalsó és alsó oldali kontaktusok közül az alsó oldali tűnik a legvonzóbbnak, mivel azok lehetővé teszik a képalkotó áramkör felfelé történő beépítését, amely a kamerás alkalmazás feltétele. Bár a TSV (through-silicon via) technológia jónak tűnik és alkalmas a nagyfelbontású képérzékelőkhöz is, költségei és megbízhatósága okán mégsem alkalmazható gondok nélkül.

Cikkünk megoldások ismertet.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2008 májusi, 8.5-ös kiadásában jelent meg.