A tokozási megoldások fejlesztésének legfőbb mozgatórugói a funkciógazdagítás és a méretcsökkentés. Az utóbbi évek egyik legnagyobb újdonsága az elektronikai tokozásban a PoP (Package-on-Package) bemutatása volt. Bár a rétegelhetőség nem mehet minden határon túl, a tervező dolga így is jelentősen könnyebb PoP alkalmazása esetén a hellyel történő gazdálkodás szempontjából. Amíg a kivezetés-kiosztás kompatibilitása adott, különböző eszközök egyetlen tokba integrálása megoldható.

Cikkünk összeveti a folyamatjellemzőket és a hozzájuk tartozó kihozatali eredményeket, különböző elven és különböző anyagokkal felépített PoP eszközök esetén. Valamennyi vizsgálat esetében ólommentes rendszereket vizsgáltak a szerzők. Áramköri szerelés után tesztelték a kihozatalt, a forrasztott kötések metallurgiai jellemzőit és egyéb minőségi jellemzőket.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2008 júniusi, 8.6-os kiadásában jelent meg.