Az Indium8.9 típusjelű, ólommentes, no-clean forraszpasztát újraömlesztéses alkalmazásokra, SnPb-hez hasonló minőségű gyártásra fejlesztették ki, előtérbe hozva a BGA-s szerelvények first-pass kihozatalának javítását és terepi hibák visszaszorítását.

A CSP-k, 0201 és 01005 méretű alkatrészek egyre általánosabbá válnak, a forraszpaszta átviteli hatékonysága az ezekhez szükséges kisméretű stencilapertúrák miatt egyre több kihívást jelent. Az Indium8.9 konzisztens nyomtatási mennyiséget tesz lehetővé az ajánlásokban szereplő, 0,66 értékű apertúraarány alatt is.

A termék alkalmazása sokrétű, a nagy bonyolultságú, via-in-pad technológiás BGA szerelvények (pl. alaplapok, mobiltelefonos szerelvények stb.) különböző profilú forrasztására is alkalmas. A terméket az érdeklődők a 2008-as SMTAI-n is megtekinthetik közelebbről.

További információ: http://www.indium.com/big.