A gyenge minőségű alkatrészek jelentősen lassíthatják a beültető gépek működését és az elektronikai gyártást. A Siemens Electronics Assembly Systems új Siplace 3D Coplanarity Module megoldása megkerüli ezt a problémát, előnyös megoldást nyújtva a legmagasabb minőségi követelményeknek megfelelő autóipari, űrhajózási és orvoselektronikai gyártók számára.

A 3D szenzoros modul új generációja a Siemens Siplace X2 és X3 beültetőgépekhez azonnal elérhető. Lézerpont helyett az elektronikus alkatrészek szkennelése lézervonallal történik, amelyek szórt fényű visszaverődéseit 3D szenzorral magassági információra alakítják át. Az alkatrész és áramköri hordozó közötti magasságkülönbség elemzésével megállapítható, hogy minden konktaktus kellően mélyen ül-e a forraszpasztában. A 3D szenzoros technikával operáló Siemens rendszer a konkurens megoldásokhoz képest kétszer olyan gyorsan működik, egy QFP 100 típusú tokozással ellátott alkatrész teljes beszkennelése például 600 ms időbe sem telik.

További információ: http://www.siplace.com.