A Siemens Electronics Assembly Systems bemutatja a floridai Orlandóban, 2008. augusztus 19-20-án tartandó SMTA International Trade Show-n a nagysebességű Siplace X3 beültetőgépét, amely új mércét állít fel sebesség, rugalmasság, minőség és befektetés-megtérülés tekintetében.

Az újratervezett, 20-pipettás collect & place fejjel rendelkező Siplace X-3 által támogatott legkisebb és legnagyobb alkatrészméretek a 01005 ill. 6x6 mm-es alkatrészek. Az új fej mellett a szuperprecíz IC-beültetést támogató, 6- ill. 12-pipettás iker pick & place fejek is elérhetők.

Az X sorozat intelligens adagolókkal működik, amely jelentősen egyszerűsíti a beállítást és átállásokat. Az adagolók a gép futása alatt is eltávolíthatók és beilleszthetők. A kiállításon a Siemens az odaillő szoftveres megoldásokat is bemutatja, amelyek nemcsak gép-, hanem az egész gyárszintre is kiterjednek.

További információ: www.siplace.com.