A Techsearch a szeletszintű tokozott rendszerek összetett évi növekedési ütemét 2005 és 2010 között 24%-ra taksálta. A szerződéses elektronikai gyártók és ODM-ek komoly nehézségekkel kénytelenek szembenézni e kisméretű szilíciumalapú termékek kezelésénél.

A hagyományos kezelési megoldások gyakran speciális berendezések (pl. chipbonderek) beszerzését és alkalmazását igénylik, azonban a standard beültető platformok alkalmazása is számos operációs, minőségi és pénzügyi előnnyel jár. Ugyan számos mai gép képes WLP-k beültetésére és vizsgálatára, meglehetősen nehéz is lehet ezek adagolókba töltése.

Cikkünk a Siemens AG által a Reel Service Ltd. cég rendszerével szerzett tapasztalatokat írja le.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2008 júniusi, 8.6-os kiadásában jelent meg.