A Cookson Electronics bemutatta új ALPHA® POP-959 típusjelű, ólommentes no-clean forraszpasztáját, amelyet kifejezetten PoP (package-on-package) gyártásra fejlesztettek ki. A PoP alkalmazásának előnye, hogy azonos kártyahelyfoglalás mellett a konkurens szerelési technológiákhoz képest széles körűbb elektronikus funkcionalitás érhető el.

Az ALPHA POP-959-et a drága rework és selejt mennyiségének minimalizálására tervezték. A folyasztószer fizikai tulajdonságai és a forraszpaszta ultrafinom szemcséssége miatt az új termék ideális 150 ... 300 µm ofszetes CSP tokozáshoz, továbbá színtelen, tiszta és nagy elektromos rezisztivitású maradékot hagy maga után.

További információ: www.cooksonelectronics.com.