Az ólommentes újraömlesztéses- és hullámforrasztás folyamatai jól dokumentáltak, a speciális elektronikai termékek gyártásában használt kézi forrasztás esetében ez azonban nincs így. Szép számmal vannak az átlagosnál jóval igényesebb, precízebb gyártást követelő (tipikusan nagyfrekvenciás és/vagy nagyteljesítményű) elektronikai rendszerek, amelyeknél a kézi forrasztás alkalmazása elkerülhetetlen.

Cikkünk ismerteti a forrasz és a felületi bevonat helyes kiválasztásának szempontjait.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2008 júniusi, 8.6-os kiadásában jelent meg.