Keresés

Bejelentkezés


Új CSP/microBGA teszt- és burn-in foglalat az Aries Electronics kínálatában Nyomtatás E-mail
Írta: Hungary Administrator   
2008. szeptember 02.

Az Aries Electronics bejelentette legújabb, négyzetes 6,5 mm kompatibilis CSP/μBGA teszt- és burn-in foglalatát. A foglalat forrasztásmentes tesztelést és burn-in-t támogat a rugós tagok segítségével, amelyek két fröccsöntött műanyagpöcök és két rozsdamentes acélcsavar segítségével precízen igazíthatók.

 

A foglalat élettartama akár 500 ezer ciklus, működési hőmérséklettartománya -55 … 150 °C. Az Aries Electronics többi termékéhez hasonlóan az új foglalat is rendelhető egyedi anyagból, bevonattal, méretben és konfigurációban.

 

További információ: www.arieselec.com.