Új CSP/microBGA teszt- és burn-in foglalat az Aries Electronics kínálatában
Írta: Hungary Administrator
2008. szeptember 02.
Az Aries Electronics bejelentette
legújabb, négyzetes 6,5 mm kompatibilis CSP/μBGA teszt- és burn-in foglalatát.
A foglalat forrasztásmentes tesztelést és burn-in-t támogat a rugós tagok
segítségével, amelyek két fröccsöntött műanyagpöcök és két rozsdamentes
acélcsavar segítségével precízen igazíthatók.
A foglalat élettartama akár 500 ezer
ciklus, működési hőmérséklettartománya -55 … 150 °C. Az Aries Electronics többi
termékéhez hasonlóan az új foglalat is rendelhető egyedi anyagból, bevonattal,
méretben és konfigurációban.