Szakcikk: Az újraömlesztéses forrasztás rejtett reakciói és a hőprofil fontossága (1. rész)
Írta: Dr. S. Manian Ramkumar, Anand Kannabiran, Aarthi Baskaran, Bjorn Dahle
2008. szeptember 03.
A felületszerelési technológiás elektronikai gyártás két legfontosabb folyamatlépése a szitanyomtatás és az újraömlesztéses forrasztás. E két folyamatlépés változó tényezőinek a teljes gyártási folyamat végeredményére nézve igen nagy befolyása van. A kívánt végeredmény elérése szinte lehetetlen a befolyásoló tényezők mélyreható ismerete és optimalizálásuk nélkül. A pasztanyomtatási és újraömlesztéses forrasztási paraméterek határértékeit körültekintően kell beállítani és ellenőrzés alatt tartani.
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2008 júliusi, 8.7-es kiadásában jelent meg.
