Az Imbera Electronics Ltd. vállalat bejelentette újgenerációs integrált modulos kártya (IMB - Integrated Module Board) technológiáját, amely elérhető az Imbera valamennyi kulcsrakész gyártási szolgáltatásával.

Az IMB technológia lényege, hogy kisebb méretű OEM/ODM gyártmányok gyárthatók gyorsabban és költséghatékonyan, hiszen a telepített gyártás egyszerűen kiegészíthető e technológiával. A hagyományos felületszerelési technológiától eltérően az Imbera új megoldásában alkatrészeket ültetnek a nyomtatott huzalozású hordozó belső rétegébe, amelyeket közvetlenül csatlakoztatnak elektromosan a belső réteg felső felületéhez. Az Imbera technológiájával mindenfajta alkatrész beültethető, legyen szó akár diszkrét passzív alkatrészekről, alkalmazásspecifikus integrált passzív alkatrészekről, chipekről, szeletszintű CSP-ről. Mivel a technológia hagyományos nyomtatott huzalozású hordozós és SMA berendezésekre ill. folyamatokra épül, nincs szükség egzotikus technikák implementálására és nagyértékű gépvásárlásra.

További információ: www.imbera.fi.