A MEPTEC (MicroElectronics Packaging and Test Engineering Council - Mikroelektronikai Tokozási és Tesztmérnökségi Tanács) véglegesítette utolsó negyedévi, "Packaging Developments and Innovations:  From System Design to Integrated Delivery" c. szimpóziumának programját.

A rendezvény megnyitó előadását a Freescale Semiconductors tokozási technológiai vezetője, Glenn Daves tartja, "Aligning of Packaging Development with the Market" c. előadásában pedig a piaci követelményeknek megfelelő tokozásfejlesztést tárgyalja ki.

A programról és a regisztrációs információkról bővebben a www.meptec.org oldalon olvashat.