Az MID-k alkalmazása számos előnnyel kecsegtet: komplex struktúrákat tömörítenek kis méretekben és egyszerű szerelési eljárásokat támogatnak, ezáltal egyszerre elégítik ki a miniatürizálási és termékminőségi követelményeket is. A Unimicron szintén MID alkatrészek használata mellett határozta el magát, méghozzá a németországi LPKF Laser & Electronics AG díjnyertes módszere alapján.

Az LPKF-LDS módszer alkalmazásával a Unimicron a korábban alkalmazott módszerrel elérhetetlen szintű, háromdimenziós áramkörintegrációt képes megvalósítani, amely új távlatokat nyit meg a tervezési lehetőségekben. A Unimicron a világ egyik legnagyobb nyomtatott huzalozású hordozógyártója, legfontosabb ügyfelei az élvonalbeli mobiltelefon-gyártók.

Az LPKF-LDS módszerrel az elektronikus áramkörök közvetlenül a háromdimenziós polimerhordozóra építhetők fel. A fröccsöntött alkatrészeket lézersugárral strukturálják, az áramkört azt követően fémezéssel alakítják ki. A folyamat eredményeképpen mechanikai és elektronikai elemek kombinációja valósul meg, mindenféle kábelezés, interconnect és hasonlók nélkül, jelentősen csökkentve az anyag- és szerelési költségeket. Továbbá, a layout a CAD adatok módosításával egyszerűen kivitelezhető.

További információ: www.lpkf.com.