A nyúlásmérős tesztelést évek óta alkalmazzák. Elsődleges alkalmazási területe azok a speciális alkalmazások, amelyeknél szükség van azon nyúlások mérésére a nyomtatott huzalozású szerelvényeknél, amelyek a környezeti hatásokból adódnak a valós körülmények közötti működés alatt.

Az egyre nagyobb előszeretettel használt BGA, µBGA, CSP és kisméretű tokozott alkatrészek miatt az alkatrészgyártók, OEM-ek és szerződéses elektronikai gyártók egyre nagyobb érdeklődést mutatnak a technológia iránt. A termikus expanziós együttható és az ólommentes gyártásra jellemző magas folyamathőmérsékletek miatt a szerelt áramkörök mind törékenyebbé válnak a fáradás és nagyobb nyúlási igénybevétel okán. Az ólommentes forraszok ugyanis az eutektikus összetételűekhez képest kevésbé alakíthatók nyújtva, a forrasztott kötések a nyúlásra ezért érzékenyebbek. A mai termékekre jellemző alkatrészsűrűség és alkatrészméretek miatt ezek a hibák egyre gyakoribbak.

Cikkünk tönkrement hardveren végzett esettanulmányt ismertet, amely a hőciklusos tesztelés mechanizmusai miatt ment tönkre. A teszteket az STI Electronics analitikai laboratóriumában végezték terepi hibás eszközön.

A teljes cikk megtekintése (térítésmentesen, angol nyelven).