A Henkel figyelemre méltó fejlesztést valósított meg a kitöltőanyagok terén. Az újdonság kiváló műszaki paraméterek és tulajdonságok kombinációjával hódít. Az új anyag szobahőmérsékleti gyors folyást, kis hőmérsékletű száradást és reworköt tesz lehetővé. A Hysol® UF3800™-at as mai komplex CSP és BGA tokozású alkatrészekhez fejlesztették, különös tekintettel a kézi kommunikációs eszközök és szórakoztatóelektronikai alkalmazások áramköreire.

A Hysol UF3800 szobahőmérsékleten gyorsan folyik és alacsony hőmérsékleten szárad. A szubsztrátot az alkalmazáshoz nem kell előfűteni, ezáltal csökkenti a gyártó energiafogyasztását, visszafogja az egyéb kiadásokat és észrevehetően javítja az átbocsátóképességet. A halogénmentes összetételű anyag támogatja a reworköt is.

További információ: www.henkel.com/electronics.